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AI 推動 PCB 規格升級，檢測設備需求同步放大
過去 PCB 比較像是電子產品裡的「基礎電路板」，主要負責連接各式零組件。然而現在 AI 伺服器運算量快速提升，機器內部需要處理更多資料、傳輸更高速訊號，再加上還有 ASIC、光模組等需求，都讓PCB 重要性明顯提高。
隨著 AI 越高階，PCB 就必須做得越精密。從製程來看，高階 PCB 正朝向更高層數、更高密度、更小孔徑發展。未來 30～40 層以上的 PCB 板會逐漸增加，可以想像成電路板像大樓一層一層往上堆疊，當層數越多，裡面線路就越複雜，也需要更多孔洞連接不同層的電路。
而當 PCB 層數增加，盲孔數量也會變多，孔徑甚至會縮小到 50µm 以下，使得製程難度大幅提高。只要孔位偏移、線路刮傷、短路，都可能影響產品良率。
因此，PCB 廠在擴充 AI 高階產能時，不能只買生產設備，也必須同步升級檢設設備，包含外觀瑕疵檢查、電性測試等。台股主要受惠者包含牧德(3563)、由田(3455)、德律(3030)等公司。今天將以估值相對被低估的牧德(3563)作為主題。
檢視「陳重銘-不敗存股術 APP」法人系統，預估牧德(3563)2026 年 EPS 可望成長 52.5% 至 24.10 元，且 2027 年還可再成長 47.7% 至 35.60 元，將歷史新高。以下內容將繼續完整說明公司簡介、營運展望、價值評估、操作技巧等。
牧德(3563)：台灣最大 PCB AOI 設備廠，並積極佈局半導體設備
牧德(3563)成立於 1998 年，並在 2011 年掛牌上櫃、2019 年轉上市。公司目前為台灣最大的 PCB AOI(自動光學檢測)設備廠。
產品應用於包含 PCB 鑽孔與成型製程的量測與檢測、PCB 線路檢查、HDI 與 IC 載板檢查、外觀檢測系列等。其中在 PCB 外觀檢測維持全球領先地位，市占率達 8 成以上。(備註：AOI 設備：以機器視覺為核心的檢測系統，能取代傳統人力，透過鏡頭、影像處理演算法，自動篩檢出產品表面的微小瑕疵、尺寸誤差)
日月光投控(3711)入股後，半導體檢測成為第二成長曲線
除此之外，日月光投控(3711)在 2023 年取得牧德(3563)私募股權，整體持股比例達 23.1%。而牧德(3563)也藉此投入技術層次更高的半導體設備，布局領域包括 Wafer AVI(晶圓外觀檢測設備)、Package AVI(高產速晶片六面檢測)、Auto OM(全自動巨觀檢測設備)、高階 IC 載板檢測。目前在 PCB 與半導體領域的設備營收比重大約為 85%：15%。
牧德(3563)受惠 AI 規格推陳出新，2025 年 EPS 重返成長軌道
接著從圖 2、圖 3 觀察牧德(3563)近年營運狀況，過往在電動車爆發時代，終端 PCB 廠客戶曾進行一波大擴廠，帶動公司在 2016～2018 年獲利快速翻倍。
然而後續擴產增速放緩，甚至 2021 年疫情後，許多電子產業面臨嚴重去庫存，讓客戶對於投資態度更保守，導致獲利一路下滑至 2024 年谷底。直到 2025 年起，由於 AI 規格推陳出新，才又讓 PCB、半導體業者開始擴大投資力道。
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