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晶圓代工大廠原訂解除處置，不過聯電 出 關時程因受颱風休市影響而延後。近日聯電 出 關後遭遇亂流，早盤隨大盤回檔跌幅近4%，且因台積電(2330)於法說會中重申將持續在特定附加價值領域增加成熟製程產能，導致市場擔憂同業轉單效應落空，使聯電ADR一度重挫逾10%。
儘管聯電 出 關首日走勢承壓，仍有多家外資機構出具報告力挺其基本面。有外資發布首評給予優於大盤評等，並將目標價上看258元，認為成熟製程將迎來主導地位；另一家外資則將目標價上調至230元，看好其產品組合優化與價格調漲空間。外資機構特別點出推升這波營運復甦的4大關鍵驅動因素：
- 產業預計於2025年完成庫存去化調整。
- 終端需求逐步回升，如AI資本支出帶動電源管理晶片需求成長。
- 半導體產業鏈去中化的分流趨勢日益明顯。
- 各大晶圓代工龍頭正逐步淘汰8吋與舊型成熟製程。
此外，公司也積極開拓新業務，包含量產薄膜鈮酸鋰小晶片、可能合作開發類NAND架構產品，以及3D晶片整合先進封裝技術，皆為長期營運注入成長空間。
電子上游-IC-代工｜概念股盤中觀察
受到龍頭廠法說會釋出的產能策略影響，加上資金去槓桿化現象，相關晶圓代工與半導體概念股今日目前盤面賣壓較為沉重，呈現全面回檔的族群輪動現象。
台積電(2330)
為全球領先的晶圓代工廠，掌握先進製程與高階封裝技術。今日目前股價下跌4.25%，大戶賣盤相對增加，顯示法說會後市場對其資本支出與毛利率預期正在進行調整，盤中買盤相對保守。
世界(5347)
專注於8吋晶圓代工，主要產品包含電源管理IC與面板驅動IC。今日目前跌幅達9.87%，大單賣出高達17983張，目前賣壓較明顯，反映出市場對成熟製程競爭增加的擔憂。
力積電(6770)
提供邏輯與記憶體晶圓代工服務，近年積極轉型特殊製程。今日目前重挫9.28%，大單買賣張數差距呈現顯著負值，顯示短線資金撤出意願高，量能中性偏保守。
穩懋(3105)
為全球砷化鎵微波通訊晶片代工龍頭，受惠5G與通訊升級趨勢。今日目前跌幅達9.89%，大戶賣盤顯著大於買盤，反映出現階段資金對科技股短線波動的規避情緒。
中砂(1560)
主要從事鑽石碟、再生晶圓等半導體耗材與研磨加工製造。今日目前股價下跌9.75%，大單淨流出逾500張，受半導體整體族群弱勢影響，盤中追價意願低迷。
綜合來看，雖然外資法人對成熟製程的長期復甦與價格調漲抱持正面預期，但市場對聯電 出 關後的短線籌碼面以及龍頭廠的產能策略仍有疑慮。投資人後續應密切關注半導體供應鏈的實際庫存去化進度，以及終端應用的拉貨動能，作為未來評估晶圓代工族群營運拐點的關鍵指標。
盤中資料來源：股市爆料同學會
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