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🔸聯茂(6213)股價上漲，盤中買盤鎖定公司治理與高階CCL題材
聯茂(6213)盤中漲幅約3.13%，股價報329元，今日買盤主要聚焦兩大題材：一是自今日起納入公司治理100指數成分股，市場預期指數型與長線資金將提高關注度；二是延續近期伺服器與AI/HPC需求強勁、高階CCL供給偏緊的產業格局，使價格與獲利成長想像仍在。雖然先前短線技術面偏空、股價自高檔明顯修正，但在指數生效日搭配基本面與漲價迴圈的中長期題材未變，資金回頭承接，使股價出現反彈走強，盤中偏向修復前幾日跌勢的短線回補行情，後續仍需觀察買盤能否延續至收盤與隔日。
🔸聯茂(6213)技術面與籌碼面：高檔修正後反彈，關鍵在法人買盤續航
技術面來看，聯茂股價近期自7月上旬波段高檔向下修正，先前短線均線結構偏向下方壓制、技術指標轉弱，屬高檔回檔整理格局。從近期價位區間約300元以上震盪來看，市場正嘗試在指數納入與基本面題材下尋找新的支撐帶。籌碼面部分，三大法人在前一交易日呈現明顯買超，搭配近20日主力買賣雖有拉鋸但整體仍偏多方佈局，顯示中長線資金並未全面撤出。短線關鍵在於今日反彈後，300元附近能否轉為有效支撐，以及法人是否持續維持淨買超，若主力與法人買盤同步迴流，才有機會重建上攻結構，否則反彈仍有再測支撐風險。
🔸聯茂(6213)公司業務與後續盤勢總結：銅箔基板龍頭受惠AI伺服器與漲價迴圈
聯茂屬電子零組件族群中臺灣前二大、全球前六大的銅箔基板製造廠，主要產品為多層印刷電路基材及各類CCL，深度切入伺服器與AI/HPC高階板材供應鏈。近期月營收連續創新高，反映高階產品比重提升與漲價效益，搭配產業進入賣方市場、伺服器平臺升級帶動M7/M8等高階材料需求，中長期營運動能具支撐。不過目前本益比偏高，股價經過前波大漲後修正仍在相對不低區間，投資人需留意估值與短線波動風險。盤中來看，今日股價借公司治理指數題材與基本面期待出現反彈，後續需觀察：一是300元上方能否站穩形成新整理區，二是法人與主力買盤是否延續，三是漲價迴圈與伺服器需求是否如預期落地，作為追價或佈局節奏判斷依據。
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