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受到晶圓代工龍頭示警成熟製程復甦並非全面回溫的影響，市場對相關題材開始重新評價。聯華電子(2303)近日股價面臨獲利了結賣壓，盤中重挫至130元跌停價。儘管短期受到總體經濟不確定性與終端消費疲弱的影響，聯華電子在技術佈局與營運規劃上仍持續推進，試圖為成熟製程開創新成長動能。
針對聯華電子的最新發展，市場目前聚焦以下重點：
- 先進封裝佈局：為搶食AI先進封裝商機，除原有的矽中介層外，已切入下世代玻璃穿孔封裝技術，聚焦重布線層、玻璃載板貼合及薄化等進入封裝前的核心關鍵整合製程。
- 法說會展望：預計於7月29日召開第二季法人說明會，市場將透過最新財報觀察其晶圓出貨量變化、平均銷售價格走勢、漲價效益以及第三季的訂單能見度。
- 資本支出規劃：公告發行總額新台幣120億元的無擔保轉換公司債，發行期限5年，資金將應用於購置機器設備及廠務工程，以維持先進成熟製程與特殊製程產能佈局。
總結來說，聯華電子積極卡位玻璃基板供應鏈以拓展特殊製程版圖，展現長期技術競爭力。然而目前成熟製程景氣呈現結構性復甦，不同應用領域需求差異明顯，後續營運表現仍取決於法說會釋出的產能利用率展望，以及消費電子需求是否能實質回暖，市場短線波動風險仍需持續關注。
盤中資料來源：股市爆料同學會
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