近日PCB與半導體設備廠大量(3167)股價面臨修正壓力，盤中大跌8.91%至439.5元，近5日跌幅達30.97%。從籌碼面觀察，三大法人合計買超663張，其中外資逢低加碼1,559張，投信則賣超1,033張，同時融資大幅減少1,781張，顯示籌碼正進行劇烈換手。

法人研究機構指出，大量(3167)後續營運具備多項核心成長動能：

1. 受惠AI伺服器與資料中心需求爆發，帶動高階PCB設備銷量突破歷史新高。
2. AI PCB通孔數與鑽孔時間增加，推升背鑽機需求，預期未來三年市場需求量將倍增。
3. 公司推出全球獨家TM機台，有望大幅提升市場占有率。
4. 成功導入半導體先進封裝設備領域，目前相關訂單已邁入放量階段。

目前大量(3167)產能已處於加班滿載狀態，市場預期2026年產能將再提升60%，有助於產品組合競爭力增加與毛利率持續優化。

傳產-電機｜概念股盤中觀察

近期傳產電機族群在市場資金輪動下整體走勢較為震盪，部分個股出現明顯的獲利了結賣壓，盤面呈現個別題材表現的分歧現象。

隆銘綠能(3018)

專注於綠能環保工程與基礎建設業務發展。今日目前股價逆勢上漲4.64%，成交量達660張，在綠能題材支撐下，盤中買盤偏積極，表現相對強勢。

高力(8996)

國內板式熱交換器及熱處理技術大廠。今日目前股價重挫6.64%，成交量放大至2,427張，大戶買賣力道雖有承接跡跡象，但整體賣壓依然沉重，走勢較為疲弱。

大銀微系統(4576)

專精於精密微型馬達與線性傳動元件製造。今日目前股價下跌5.4%，成交量906張，盤中大戶賣壓較為明顯，短期量能中性偏保守。

鈦昇(8027)

主要提供半導體及光電產業自動化設備與耗材。今日目前股價下跌4.76%，成交量3,026張，盤中交投熱絡但賣壓陸續湧現，籌碼面臨調節壓力。

綜合評估，大量(3167)在AI PCB及半導體封裝設備的長線需求雖具基本面支撐，但短期股價面臨劇烈波動與籌碼沉澱考驗。投資人後續可密切關注公司產能擴充進度與外資動向，並留意電機族群整體資金輪動狀態，作為後續判斷之參考。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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