🔸萬潤(6187)股價上漲，盤中延續AI先進封裝裝置買盤推升

萬潤(6187)目前漲跌幅約4.98%，股價報1265元，盤中明顯走強。近期市場焦點仍鎖定AI與高效能運算帶動的先進封裝裝置需求，公司7月獲利與營收同步大幅成長，單月獲利已明顯優於去年同期，強化市場對下半年裝置交機與營運動能的信心。加上公司在CPO、CoWoS點膠與貼合、自動化及散熱裝置等關鍵製程佈局完整，被視為AI先進封裝供應鏈的重要受惠股，吸引資金在高價位區持續進場承接。整體來看，今日股價上漲主因仍是基本面與產業題材的延續發酵，短線則反映前幾日修正後的買盤回補與偏多情緒回溫。

🔸技術面與籌碼面：高檔整理後偏多結構，留意法人與主力續航力道

技術面來看，萬潤股價近期維持在月線與季線之上，呈現中長期多頭架構，MACD維持在0軸以上，週KD指標偏向上，有利多頭趨勢延續。股價自7月以來大幅墊高，沿著中期均線區呈階梯式推升，顯示中長線買盤偏向佈局而非短線追價為主。籌碼面部分，近日大戶與散戶持股都有累積，外資與投信過去一段時間呈現逢低買超，前一交易日三大法人仍維持淨買超，主力近20日買賣超比例為正，代表中長線主力籌碼仍偏多，雖不時出現獲利了結與換手，但整體結構尚穩。後續觀察重點在於：股價能否續守月線以上高檔整理區，以及法說會前後外資與主力是否放大買超，作為趨勢續攻或進入中期整理的關鍵訊號。

🔸公司業務與總結：半導體製程自動化設備供應商，後續留意AI封裝投資節奏與波動風險

萬潤主要從事被動元件、半導體及LED製程自動化設備，營業專案涵蓋機械裝置與光學儀器製造及國際貿易，定位在電子–半導體裝置供應鏈。近期月營收自4月至7月連續成長並多次改寫新高，顯示裝置出貨與接單動能同步升溫，搭配AI、HPC帶動的先進封裝產能擴充，市場普遍預期公司在CoWoS、CPO及面板級封裝等新技術上具中長期成長空間。今日盤中股價維持高檔走強，反映基本面與題材面雙重支撐，但短線已累積漲幅，加上先前機構法人亦有減碼紀錄，顯示在樂觀預期下仍伴隨獲利了結與波動風險。後續須留意客戶拉貨節奏、設備驗收與新應用匯入進度，以及法說會釋出的展望是否符合市場高期待，作為評估股價能否在高本益比下持續消化與再上修的關鍵。

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CMoney 研究員

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