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9/22台股盤中衝上48,601點、改寫歷史新高，但這次真正值得看的不只是指數，而是「誰在推、誰沒跟上」。加權創高、櫃買相對落後，資金明顯集中在大型權值與AI供應鏈。本文進一步把近期強勢主線串成一條鏈：ASIC設計 → ABF載板 → 矽晶圓。接下來要驗證的，不只是價格還能不能漲，而是法人資金、量能與供需數據能不能繼續支持這次創高。
《籌碼K線》- 「籌碼日報」：每日即時資金動向，抓住飆股發動瞬間
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一、今日 9/22 台股再度創歷史新高衝上48,601點
2026年9月22日，台股加權指數盤中最高衝上48,601點，正式改寫歷史紀錄。
這個數字的意義，要從兩個舊紀錄說起：一個是先前的盤中歷史高點48,218點，另一個是6月22日寫下的收盤歷史高點47,741.51點。昨天（9/21）台股收在47,718.84點，距離收盤紀錄只差23點；今天一舉越過兩道關卡。
但比數字更值得回顧的，是6月22日那一天發生了什麼。
那一天，集中市場融資餘額首度突破6,000億元，連同櫃買市場合計首度突破8,000億元；全市場零股交易金額狂飆至710.7億元，媒體當時的形容是「散戶信心全面爆發」。而就在兩天後的6月24日，外資單日賣超1,774億元。
換句話說，今天突破的，正是6月那一波行情的最高點，也是那一波套牢者的成本區。
所以今天最值得回答的問題不是「還會不會漲」，而是：這一次的創新高，體質跟6月那一次一樣嗎？
二、盤面結構：加權創高、櫃買沒跟上——強者恆強的訊號
在回答上面的問題之前，先看清楚這一次創高的「形狀」。
最明顯的特徵是：加權指數創了新高，櫃買指數卻沒有跟上。
昨天（9/21）加權大漲538點，櫃買指數卻小跌0.11點、收在412.57點；櫃買在9/18大漲3.64%站上412點之後，就沒有再往上突破。同一天，半導體設備與測試介面族群明顯走弱——穎崴跌停、鴻勁跌8%、旺矽跌半根停板。
這說明了現在盤面的結構：資金正在集中，而不是擴散。
推升指數創高的，是聯發科(2454)、台達電(2308)、日月光（3711）、欣興(3037)這類大型權值股；中小型股則出現明顯的分化，漲的漲、跌的跌，沒有全面跟進。
這對操作的意義很直接——強者恆強、大者恆大。
在這種資金集中的格局裡，操作上盡可能往大型股靠攏會比較有利。理由有三：
大型股是這一波創高的實際推手，資金流向最明確
大型股的流動性最好，在消息面變化時進出相對容易——這一點在中秋連假前特別重要
中小型股正在分化，追錯標的的代價比平常更高
但也要把話說完整：「加權創高、櫃買落後」本身也是一個需要監控的訊號。 短期內，它代表資金偏好大型股；但如果這種背離持續太久、範圍越縮越小，最後只剩少數幾檔在撐指數，那就會從「強者恆強」變成「擴散度收縮」的警訊，所以這個結構適合順勢操作
三、這一次跟6月那一次，到底哪裡不一樣？
回到開場的問題。把兩次創高放在一起比較，有三個明確的差異，以及一個還需要觀察的地方：
差異①：這次不是只靠台積電撐起來的
一個很值得注意的細節：台積電9/21收在2,480元，反而低於6月22日當時的2,510元——但加權指數已經超越了當時的高點。
這代表這一次推升指數的力量，分散在更多大型權值股身上：聯發科站上5,000元、台達電單日大漲8%、日月光漲近4%、欣興(3037)重返千元。6月那一次比較像是權王帶動的行情，這一次則是多檔大型股輪番接棒。
差異②：這次有獲利數字在後面撐
這一波的主角，都有非常具體的營收與獲利支撐：創意(3443)8月營收年增111.02%、欣興(3037)第二季EPS 8.45元、台積電8月營收首破5,000億元。股價的上漲，有很大一部分是被獲利推上去的，而不只是情緒。
差異③：這次的資金來源是法人
6月的高點，伴隨的是融資暴增與零股狂飆，接著外資大舉賣超。這一次，外資9/18單日買超869.94億元（史上第五大），9/21又買超203億元——主導資金的是法人，不是散戶。
還需要觀察的：槓桿與量能
目前尚未出現 6 月那種「融資單日暴增、零股交易狂飆」的報導，但這是需要每天追蹤的數字——6月的教訓是，從散戶全面進場到外資大舉撤離，中間只隔了兩天。另一方面，9/21成交值縮至8,202億元，法人也提醒量能續航力不足，中秋連假前能否站回兆元以上，是這次創高能否站穩的關鍵。
四、強勢族群：聯發科領軍的ASIC，為什麼是這一波的主角？
這一次創高最搶眼的族群，是ASIC（客製化晶片）。
聯發科9/21收在5,010元，站上5,000元大關、創新天價；創意(3443)同步創下盤中與收盤雙天價，9/18更首度站上7,000元；世芯-KY也漲逾3%。法人指出，在雲端服務供應商（CSP）專案放量與AI強勁需求護航下，ASIC概念股已躍升為盤面最吸金的焦點。
ASIC為什麼有利多？核心邏輯有三層：
第一層：CSP不想永遠只買輝達的GPU。
Google、Amazon、Meta、微軟等雲端巨頭，每年花在AI運算上的錢以千億美元計。GPU雖然強大，但價格昂貴、供應受限，而且是「通用型」設計。客製化的ASIC能針對自己的AI模型最佳化，效能更好、耗電更低、長期成本更可控——這讓每一家CSP都有強烈的動機發展自研晶片。
第二層：自研晶片的「專案」正在從設計階段走向量產。
過去兩年，ASIC的故事多半停留在「接到案子、開始設計」；2026年開始，這些專案陸續進入量產，營收才真正開始爆發。創意(3443)8月營收年增111%、前8月營收已超越去年全年，就是專案從設計進入量產的直接證據。
第三層：Agentic AI把需求從GPU擴散到CPU。
這是最新、也最容易被忽略的一層。隨著代理式AI（Agentic AI）成為主軸，運算架構不再只依賴GPU——GPU負責推論與資料生成，CPU則負責代理之間的工具調度與控制。法人預估，2026年全球通用型伺服器出貨量將由原先預估的1,601萬台、年增5%，上修至1,784萬台、年增17%。而CSP的自研CPU，正是ASIC設計服務廠的重要業務之一。
五、一條供應鏈串起三個族群：ASIC、ABF載板、矽晶圓
最近除了ASIC，ABF載板與矽晶圓也同步起漲。這三個族群看似分屬不同產業，但其實站在同一條AI供應鏈的上下游，被同一股需求推動。
如果要用一個詞串起來，那就是「面積」。
AI晶片越做越大、數量越來越多——晶片的面積變大，承載晶片的載板面積就跟著變大；晶片的數量變多，生產晶片所需的晶圓用量就跟著增加。 需求從最下游的晶片設計，一路往上游放大。
用一張圖來看這條鏈：
CSP自研晶片需求（Google、Amazon、Meta） ⭢
⭢ ① ASIC設計：接案、設計、量產 → 聯發科(2454)、創意(3443)、世芯（3661） ⭢ 晶片越大、層數越多
⭢ ② ABF載板：承載晶片的基板 → 欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189) ⭢ 晶片越多、晶圓用量越大
⭢ ③ 矽晶圓：製造晶片的原料 → 環球晶(6488)、台勝科(3532)、合晶(6182)
第一層：ASIC設計—專案從設計走進量產，營收進入爆發期
ASIC設計位於這條鏈的最前端。CSP把自研晶片的需求交給設計服務廠，從架構、設計到委託晶圓代工量產，一路包辦。如第四節所述，這些專案在2026年陸續從設計階段走進量產，營收才開始真正爆發：
創意(3443)8月營收58.4億元、年增111.02%；前8月營收369.53億元、年增103.84%，八個月已超越去年全年
聯發科9/21收5,010元站上5,000元大關，今年AI ASIC營收目標20億美元
法人預估，創意(3443)的美系大客戶CPU專案，將分別貢獻2026年與2027年營收約40%與20%
Agentic AI把需求擴散到CPU，全球通用型伺服器出貨量預估上修至1,784萬台、年增17%
第二層：ABF載板—晶片變大，載板面積與層數同步翻倍
ABF載板是承載高階晶片的關鍵基板。AI晶片的尺寸放大，對載板的需求不是線性增加，而是倍數增加：
進入先進封裝後，每顆晶片需要的ABF載板面積是傳統封裝的10倍
載板尺寸從80×80mm逐步走向100×100mm
層數從12層提高至16至24層
業界統計，部分新世代GPU載板的「面積乘以層數」比前一代增加7成以上，有些ASIC平台甚至翻了一倍
需求放大的同時，供給卻擴不動：上游材料T-glass供應偏緊、高階載板良率提升不易、客戶驗證週期長，新產能建置需要2至3年起跳。結果是ABF的交期從3至4個月拉長到12個月，法人預估供需缺口將在2027年擴大至22%、2028年攀升至29%。為了確保產能，AI晶片業者與CSP已開始與載板廠簽訂長期供貨合約——ABF市場正從買方市場轉向賣方市場。
第三層：矽晶圓—三年多來首見全尺寸漲價
矽晶圓位於整條供應鏈的最上游。HBM與2奈米以下先進邏輯同步擴產，直接拉高晶圓用量。
SEMI統計，2026年第二季全球矽晶圓出貨面積達35.73億平方英吋，季增9.1%、年增7.4%，成長動能主要來自AI，並已從先進邏輯、記憶體擴及功率元件與光子領域
市場出現三年多來首見的6吋、8吋、12吋全尺寸漲價，漲幅一成起跳；其中AI、HPC所需的高階特殊矽晶圓漲幅達18%至22%
環球晶表示，既有12吋產線已滿載、8吋維持高稼動率
供給端同樣受限：全球12吋矽晶圓由前五大業者寡占約85%市占，擴產態度保守，且高度綁定客戶長約與預付款；法人估算2027年全球12吋月產能僅增約3%。因此預估供需缺口將由2026年底約8%，擴大至2027年15%、2028年24%，2027年下半年至2028年上半年可能迎來新一波搶貨潮。
三個族群的共同點
三個族群的共同結構是：需求因AI而倍數放大，供給卻因擴產週期長而跟不上。 這也是為什麼它們會在同一段時間一起起漲——市場正在為同一條供應鏈重新定價。
六、AI晶片供應鏈概念股地圖
這條供應鏈的概念股可依產業別分為四類：ASIC設計負責接案與晶片設計，營收隨專案量產直接放大；矽智財將IP授權給各類晶片，收取授權金與權利金；ABF載板承載高階晶片，受惠面積與層數倍增；矽晶圓是所有晶片的原料，受惠HBM與先進邏輯擴產帶動的全面漲價。
七、個股深度分析
創意(3443)——ASIC專案從設計走進量產，但股價已經跑在共識前面
基本面定位
創意(3443)是台積電轉投資的ASIC設計服務廠，也是這一波ASIC行情中，營收成長速度最能說明「專案進入量產」的標的。
創意(3443)8月營收58.4億元，月增1.2%、年增111.02%；前8月合併營收369.53億元、年增103.84%。對照2025年全年營收約341億元，今年只花了八個月，營收就已經超越去年一整年。
法人評估，創意(3443)受惠兩大美系CSP客戶的CPU與AI推論晶片量產挹注，其中美系大客戶的CPU專案，法人預估將分別貢獻2026年與2027年營收約40%與20%；創意(3443)也已拿到客戶下一代CPU的相關案件，未來動能具延續性——這正好對應前面提到的「Agentic AI把需求從GPU擴散到CPU」。
營收結構的轉變同樣明顯：美國地區的業績占比從2024年的32%，大幅拉升到2025年的68%；中國大陸則從29%降至14%。以製程別來看，3奈米以下先進製程貢獻已達35%，躍居第一大項目——客戶結構與技術層次同步升級。
指標1、主力、籌碼集中度
透過「主力、籌碼集中度」功能，可觀察主力與大戶的持股變化，掌握籌碼是逐步集中還是開始鬆動，並搭配主力進出動向判斷市場資金是否持續進場，進一步掌握股價後續的多空趨勢。
創意(3443)近日股價連續創高，短線主力出現單日調節賣超 146 張。
且籌碼集中度，近兩日有稍作需緩5日集中度（5.6%）減緩至 （1.9%），但整體仍偏多思考。
指標2、法人與大戶買超動向
透過「K線」功能，可同時檢視下方多種籌碼指標（如法人買賣超、大戶持股、主力成本等），用來交叉驗證個股的多空趨勢與資金流向，提升判斷精準度。
創意(3443)股價連續創高，外資近日出現調節
近 20 日外資賣超 598 張，投信買超 1,399 張
大戶持股比率減少，整體持股達 51.95 %，散戶持股也跟著減少。
創意(3443)股價連續創高，外資近日出現調節，近 20 日外資賣超 598 張，投信買超 1,399 張。此外，大戶持股比率減少，整體持股達 51.95 %，散戶也跟著減少。代表高檔籌碼出現些微換手，但籌碼並未明顯轉向散戶手中，短線仍需留意法人買賣超的變化。
股價這波走強，主要受到8月營收創高帶動，加上近期ASIC族群同步走高，市場資金持續聚焦AI ASIC題材，進一步推升創意(3443)股價。不過，在股價連續創高後，若外資持續調節，後續仍要觀察投信買盤能否延續，以及大戶持股是否重新回升。
指標3、籌碼日報：即時主力動向
透過「籌碼日報」功能，可快速追蹤主力每日進出動向，搭配買賣超變化，判斷資金是否持續進場或轉為調節。
創意(3443)近一月動向小買，買超第一券商：元大
近 20 日 元大，買超 871 張、買均價為 6275.27 元
進一步觀察主力動向，可以發現元大主力從底部買超上來，昨日開始出現調節。
創意(3443)近一月主力動向小買，買超第一券商為元大；近20日元大買超871張，買均價為6,275.27元。進一步觀察主力動向，可以發現元大主力從股價低檔一路布局，近期隨著股價創高，昨日開始出現調節，短線有獲利了結跡象。後續若賣超持續擴大，則需留意主力籌碼是否由布局轉為出場。
創意(3443)小結
創意(3443)的基本面沒有問題——前8月營收已超越去年全年、客戶結構轉向美系CSP、先進製程占比躍居第一。真正的問題在估值：股價已經跑在法人共識前面。 對已經持有的投資人，這是一檔「基本面強、但需要留意評價」的標的；再加上目前主力有開始出現調節，後續可觀察外資是否持續賣超、元大等主要券商是否擴大調節，以及大戶持股能否止跌回升。
欣興(3037)——ABF龍頭重返千元，洗產地陰霾正在被基本面稀釋
基本面定位
欣興(3037)是全球ABF載板龍頭，高階ABF技術能力僅次於日本龍頭Ibiden，也是這條AI供應鏈中「承載晶片」那一層最具代表性的台廠。
它在AI供應鏈中的位置非常關鍵：16層以上的高階產品占整體ABF營收60%、AI相關營收占比超過50%；在輝達Blackwell晶片的供應鏈中，欣興(3037)是第二供應商、取得約3成份額，僅次於Ibiden。
欣興(3037)2026年第二季營收428.9億元創新高，毛利率24.08%，季增6.84個百分點、年增11.72個百分點；稅後純益131.15億元，季增1.6倍、年增441倍，EPS 8.45元。 上半年營收625.56億元，稅後純益193.56億元、年增18.23倍，EPS達11.7元。8月營收177.46億元、年增56.3%，再創新高。
長線布局同樣完整。欣興(3037)同步布局CPO、光通訊mSAP、玻璃核心載板與CoWoP等先進技術；市場擔心的玻璃載板替代問題，法人認為受限於TGV製程良率仍低，2030年前能否大規模量產仍待觀察，短期對ABF的衝擊有限。
至於洗產地事件的影響，有投顧估算，涉案的合江廠產能占比約7.5%，EPS衝擊最高可達3.47元，以明年全年約37.34元推算，減損約9.3%。換句話說，這是一個「有影響、但可估算」的事件——它會削減部分獲利，但不會改變欣興(3037)作為ABF龍頭的地位。
指標1、主力、籌碼集中度
透過「主力、籌碼集中度」功能，可觀察主力與大戶的持股變化，掌握籌碼是逐步集中還是開始鬆動，並搭配主力進出動向判斷市場資金是否持續進場，進一步掌握股價後續的多空趨勢。
欣興(3037)主力近期開始積極買超，近日出現單日大買 3,071 張，籌碼趨於集中
且籌碼集中度，5日集中度（+9.1%）> 20日集中度（+3.8%），代表籌碼越來越集中
指標2、法人與大戶買超動向
透過「K線」功能，可同時檢視下方多種籌碼指標（如法人買賣超、大戶持股、主力成本等），用來交叉驗證個股的多空趨勢與資金流向，提升判斷精準度。
欣興(3037)內外資不同步，外資買超、投信賣超
近 20日外資買超 29,999 張，投信賣超 8,105 張
大戶持股比率增加，整體持股達 70.19 %，散戶持股減少。
欣興(3037)內外資不同步，外資買超、投信賣超，近 20日外資買超 29,999 張，投信賣超 8,105 張。此外，大戶持股比率增加，整體持股達 70.19 %，散戶持股減少。代表籌碼持續往大戶集中，雖然法人操作方向分歧，但整體籌碼結構仍偏穩。
且ABF今日三檔漲停作收，顯示族群買盤明顯升溫，市場資金重新聚焦ABF載板題材，欣興也有機會受惠於族群氣氛帶動。後續可觀察外資買超能否延續，以及大戶持股是否持續增加，確認這波族群行情是否具備延續性。
指標3、籌碼日報：即時主力動向
透過「籌碼日報」功能，可快速追蹤主力每日進出動向，搭配買賣超變化，判斷資金是否持續進場或轉為調節。
欣興(3037)近一月主力動向小買，買超第一券商：美商高盛
近 20 日 美商高盛買超 10,624 張、買均價為 980.62 元
進一步觀察主力動向，可以發現美商高盛近日出現連續買超。
欣興(3037)近一月主力動向小買，買超第一券商：美商高盛；近 20 日 美商高盛買超 10,624 張、買均價為 980.62 元，進一步觀察主力動向，可以發現美商高盛近日出現連續買超，顯示主要買盤仍在持續進場，且有延續性的布局跡象。後續若買超力道持續，有助於觀察股價是否能跟隨ABF族群維持強勢。
欣興(3037)小結
欣興(3037)重返千元，代表市場已經開始用ABF的供需缺口，去稀釋洗產地事件的陰霾。ABF缺口預估在2027年擴大至22%、2028年達29%，CSP與AI晶片業者積極簽長約鎖產能——這是一個由買方市場轉向賣方市場的產業，而欣興(3037)站在龍頭位置。後續觀察主力是否延續主力買盤持續且大戶持股同步增加，將有助於確認股價重返千元後的籌碼支撐
八、結語
創新高不是終點，是體質的考試
台股今天盤中衝上48,601點，突破了6月那一波的高點。但這一次的創高，跟6月那一次在體質上有明顯的不同——台積電反而低於6月、推升指數的是多檔大型股接棒；主角有具體的獲利數字撐腰；主導資金的是外資法人，而不是散戶與融資。
盤面結構也給了清楚的操作方向：加權創高、櫃買沒跟上，資金正在集中到大型股。 在強者恆強、大者恆大的格局裡，操作上盡可能往大型股靠攏，會比在分化中的中小型股裡找機會來得穩健。
今日這一波最強的主線，是一條被同一股AI需求推動的供應鏈：ASIC設計接案量產、ABF載板面積與層數倍增、矽晶圓三年多來首見全面漲價——三個族群的共同點，都是需求倍數放大、供給擴不動。
但也有兩件事必須放在心上：
第一，部分個股的股價已經跑在法人共識前面，創意(3443)就是一例；
第二，這次的量能還不夠，中秋連假前能否站回兆元以上，是這次創高能否站穩的關鍵。
建議投資人打開《籌碼K線》，每天觀察：外資是否延續買超、融資餘額有沒有突然暴增、以及櫃買能否跟上加權的腳步。6月的教訓告訴我們，行情的體質可以在幾天內改變——而改變的訊號，往往出現在最熱鬧的時候。
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