🔸友威科(3580)盤中股價走強，FOPLP題材成焦點

友威科(3580)今午盤報價約 110 元，漲幅約 7.84%，股價維持強勢表現，盤面資金持續聚焦先進封裝與FOPLP相關設備供應鏈。市場關注面板廠切入FOPLP與低軌衛星、AI應用後的設備需求延續，友威科因具相關蝕刻與鍍膜設備能力而被列入族群受惠標的，成為今日高價電子股中較受追逐的一檔。估值方面，1 家機構預估今年每股賺 1.52 元，較去年減少約 21.65%。用這個預估獲利算，目前股價相當於 67.2 倍的前瞻本益比。

🔸友威科(3580)技術面與籌碼面續強表現

技術面來看，友威科股價近期站在週線、月線與季線之上，日線多頭排列，近 20 日漲幅超過 20%，短線多方結構明確偏強，量能維持在千張以上，顯示交易熱度不低。籌碼面部分，近一個月主力買超比例在 7% 左右震盪，近日主力仍偏買方為主，外資自 9 月初以來多次出現百張以上買超，搭配官股持股比率約 11% 在高檔區間徘徊。後續留意股價在百元以上區間的整理狀況，以及主力買超比例是否維持在高檔，有助多方動能延續。

🔸友威科(3580)公司業務與後續基本面觀察

友威科主要營業項目為濺鍍Sputter、蝕刻Etch及真空鍍膜代工服務，屬電子–其他電子產業，定位在真空濺鍍製程技術與鍍膜系統代工廠，與半導體及面板製程設備需求高度相關，也切入可支援FOPLP等高階封裝應用的設備領域。基本面方面，2026年8月單月營收年增約 26.86%，月增約 55.99%，創近 4 個月新高；4 月亦有年增逾 70% 的強勁表現，顯示在高階封裝與設備需求推動下，營收具放大跡象，但7月年減約 29.35% 的波動也顯示訂單仍有起伏。接下來市場將持續關注FOPLP相關投資案進度、歐亞半導體設備需求是否延續，以及友威科在蝕刻與鍍膜系統新產品導入對營收穩定度與成長性的影響。

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CMoney 研究員

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