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🔸欣興(3037)今日股價走強維持高檔
欣興(3037)盤中報價來到 1295 元，上漲 6.58%，在高價股中維持強勢表現，市場焦點仍圍繞在高階 ABF 載板需求與公司在相關應用的供應能量，資金延續對載板族群的關注。盤面上，欣興作為 ABF 三雄之一，搭配近期族群氣勢，持續是指數與高價股的觀察標的。估值部分，23 家機構預估今年每股賺 20.04 元，較去年成長約 357.53%；21 家預估明年再成長 84.7% 到 37.02 元。以明年預估獲利計算，目前股價相當於 32.82 倍的前瞻本益比。
🔸欣興(3037)技術面與籌碼面觀察
技術結構上，欣興股價近期站在週線、月線與季線之上，且均線多頭排列，MACD 維持在零軸之上，搭配 RSI 與各週期 KD 走揚，顯示中短線多頭動能仍在延續。成交量連日放大，股價靠近歷史高檔區，過去 20 日漲幅已明顯擴大，短線屬高檔強勢整理格局。籌碼方面，三大法人 9 月下旬以來多數交易日偏向買超，昨日三大法人合計買超逾千張，主力近 5 日與近 20 日買超比例也維持正值，呈現偏多的集中度。後續觀察重點在於高檔區量能能否維持健康輪動，以及法人與主力買盤是否持續站在買方。
🔸欣興(3037)公司業務與後續產業觀察
欣興為全球印刷電路板廠商之一，主要從事 PCB 製造，近年營運重心持續往高階 ABF 載板與伺服器、AI/HPC 等應用提升。營運數據上，2026 年 4 至 8 月月營收連續成長，期間年增率維持在約 27% 至 56% 區間，多個月份創下歷史新高，顯示公司在景氣循環中的成長動能仍然明顯。產業層面，AI 伺服器、GPU、ASIC 與先進封裝需求推升高階 ABF 載板規格與層數，短期供給受關鍵材料與設備交期限制而偏緊，價格由成本推升轉為需求帶動，台廠在市占與技術上具優勢。後續可持續關注高階 ABF 新產能爬升進度、AI 與先進封裝需求變化，以及新技術（如玻璃基板或不需載板方案）驗證進度對產業格局的影響。
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