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光學鏡頭大廠大立光(3008)近日召開法說會，雖然第3季毛利率受智慧型手機市場低迷、新機量減及規格升級緩慢等因素影響，降至42.21%，但最新揭露的共封裝光學(CPO)布局進展，成為市場高度聚焦的營運亮點。
針對光通訊技術路線，大立光董事長林恩平直言，部分廠家主導的Micro LED搭配多模光纖方案因面臨耗電、體積過大及效率差等問題，商業可行性受限。大立光則憑藉精密製造優勢，選擇押寶難度較高的單模光纖，並利用主動對位技術調整光學元件位置，直接切入高精度的光纖陣列(FA)與光纖陣列單元(FAU)模組。
對於大立光在AI光通訊領域的佈局，外資法人出具報告看好其業務擴展，並點出以下發展關鍵：
- 進度明確：單排FA已於9月通過客戶認證，預計明年年中新廠產能到位後即可量產，公司亦決定延伸布局FAU整合製造。
- 高階送樣：技術門檻與組裝複雜度更高的多排FA目前已進入送樣階段，主要瞄準2028年的客戶專案。
- 營收預期：外資預估，FAU相關產品在2027年營收占比約3%，2030年有望超過五成，將成為未來驅動獲利成長的重要引擎。
綜合評估，大立光正處於從傳統手機鏡頭跨足AI光通訊供應鏈的轉型期。投資人後續可持續留意其新廠產能建置進度、FAU產品的實際量產良率，以及多排光纖專案的驗證結果；短期內仍需關注智慧型手機終端需求的復甦力道與相關鏡頭競爭壓力，作為衡量整體獲利表現的風險指標。
盤中資料來源：股市爆料同學會
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