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🔸鴻勁(7769)盤中小漲，高階測試設備動能受關注
鴻勁(7769)午盤股價報5430元，上漲2.74%，早盤走勢相對穩健，市場目光持續放在AI/HPC、GPU與高階晶片帶動的後段測試設備需求擴張，成為今日盤中主要關注點。輔助焦點在公司身為全球前五大IC測試分選機供應商的產業地位，搭配近期多款高規格分選設備與自動光學檢測解決方案，被視為有望承接先進封測與大尺寸晶片的資本支出。估值部分，20家機構預估今年每股賺128.35元，較去年成長約69.53%；18家預估明年再成長70.6%到219元。以明年預估獲利計算，目前股價相當於24.13倍的前瞻本益比。
🔸鴻勁(7769)技術面與籌碼面觀察
技術面上，近期日線呈現偏弱結構，股價先前一度跌破多條中長期均線，短線仍在高檔區間震盪整理，反映前一波漲勢後的修正與換手。籌碼面部分，近20日主力買賣超比例約落在-6%附近，主力偏向調節，搭配外資在9月底至10月中多天維持賣超，壓抑短線攻勢，但投信與自營商不時出現回補買盤，使股價在5000元以上區間有一定承接。後續留意主力賣超力道是否趨緩，以及三大法人在近期回到連續買超時，股價能否重新站穩中期均線。
🔸鴻勁(7769)公司業務與後續基本面觀察
鴻勁主要布局IC測試分選機及相關自動化檢測設備整合方案，鎖定AI/HPC、GPU、ASIC、TPU與高階CPU等晶片後段測試分選需求，在全球IC測試分選機市場中屬於前五大供應商之一，受惠晶片設計複雜化、功耗提升與封裝尺寸放大帶來的設備升級潮。營運面，2026年5月至9月月營收年增率多在八成以上，且9月年增率達約100%，並創歷史新高，顯示中高階測試與大封裝設備出貨延續。接下來市場關注重點在AI伺服器與車用高階晶片的測試投資是否持續加溫，以及公司於CPO、大尺寸Handler與搭載AOI之分選機的量產導入進度，這些將影響後續營收與訂單能見度。
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