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AI產業帶動載板層數增加與傳輸規格升級，近期ABF載板市場呈現供不應求。針對此趨勢，載板大廠欣興(3037)與大客戶深化策略合作，持續擴大次世代AI先進載板產能。受惠基本面支撐，多家法人機構看好其長期發展，並上調獲利預估。欣興(3037)近日營運與市場焦點如下：
- 高階產能布局：光復二廠預計於2027年投產，將作為新世代產品基地，進一步推升營運規模。
- 光通訊模組放量：800G與次世代1.6T高階光模塊需求爆發，公司有望成為高階光通訊模組的重要供應商，帶動毛利率結構優化。
- 報價轉嫁機制：為反映上游原物料價格上揚，動態報價機制於下半年擴大發酵，推升產品平均售價。
儘管基本面展望正向，但籌碼面承受壓力，近日外資連續賣超欣興(3037)逾萬張。觀察今日盤中即時行情，股價面臨顯著賣壓，目前來到851元，跌幅達5.65%。
電子上游-ABF｜概念股盤中觀察
隨著AI需求推升載板規格，ABF族群長線雖具備成長潛力，但受短線籌碼調節與市場情緒影響，今日盤中相關概念股普遍呈現回檔整理的現象。
景碩(3189)
為國內載板三雄之一，目前新豐廠規劃多棟ABF廠房以因應未來擴產需求。今日目前股價走勢偏弱，盤中跌幅達4.88%，且大單呈現淨流出約1272張，顯示盤中賣壓較明顯，整體量能中性偏保守。
南電(8046)
為全球重要載板製造商，近期外資同樣出現連續賣超情形。觀察今日目前盤中表現，股價下跌5.14%，大單呈現淨賣出約391張，短線籌碼面承受調節壓力，後續需留意買盤能否有效承接築底。
總結來看，欣興(3037)與相關載板廠受惠於AI伺服器及高階光通訊模組需求，中長線基本面相對穩健。然而，短期受制於外資籌碼調節與盤勢震盪，股價波動加劇。投資人後續可密切觀察外資動向轉折、ABF載板報價走勢，以及新產能開出後的良率變化，作為決策的重要參考指標。
盤中資料來源：股市爆料同學會
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