信紘科受惠半導體建廠與記憶體擴廠需求，最新公布前三季淨利達7.89億元，每股盈餘15.94元已超越去年全年。目前在手訂單突破230億元，能見度直達2028年，展現強勁爆發力與穩健營運基礎。

大型統包專案進入認列高峰

信紘科第三季單季合併營收達24.29億元，稅後淨利4.1億元，年增高達156.3%。公司積極拓展大型機電統包工程，隨著專案陸續進入認列高峰期，規模經濟效益帶動前三季毛利率攀升至22.8%。

國內外大廠擴建齊發酵推升

國內晶圓代工龍頭與美系記憶體大廠建廠需求推升下，廠務系統已進入密集施工階段。同時，美國大型工程專案擴大營收貢獻，國內外同步推進，確立信紘科在綠色製備解決方案的市場領先地位。

海外布局成營運創高指標

展望後市，隨美、日及東南亞先進廠務專案於第四季起放量，海外營收貢獻有望從目前的6.5%進一步攀升。投資人可追蹤跨國統包工程的交付效率，這將是評估公司在AI紅利中能否持續創高的重要指標。

信紘科(6667)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

專注高科技製程設備及廠務系統，本益比約16.9倍。10月營收達12.96億元，年增172.79%，連續三個月創歷史新高，受惠產品組合及進度認列而大幅成長。

籌碼與法人觀察

11月10日外資單日買超77張，帶動三大法人合計買超80張。近20日主力維持約4.1%的賣超幅度，短線籌碼略為分散，整體法人與主力的籌碼集中度仍需觀察後續買盤延續力道。

技術面重點

截至10月底股價收在248.5元，近數月價格多於217至287元的大區間內高檔震盪。當日量能多維持約兩百多張，交投相對平穩。短線需留意回測區間下緣的支撐力道，若上攻量能未見放大，可能面臨盤整拉長風險。

留意海外專案認列進度變化

憑藉龐大在手訂單，公司獲利展現強勁爆發力。未來除了關注單月營收能否維持高成長，海外擴廠開工進度將是推升業績關鍵，建議持續留意籌碼動向與技術量能變化。

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