🔸台燿(6274)盤中勁揚，聚焦高階材料與MSCI成分股題材

台燿(6274)盤中報價1060元，上漲7.94%，股價明顯走強，盤面聚焦在AI伺服器與高階銅箔基板需求延續，加上市場持續討論其MSCI納入機會，成為今日高價電子族群的指標之一。第3季獲利與毛利率表現優於市場先前預期，搭配近期連續數月營收年增逾倍及頻創新高，也強化高階材料出貨動能的關注度。估值部分，16家機構預估今年每股賺38.77元，較去年成長約219.62%；15家預估明年再成長115.9%到83.71元。以明年預估獲利計算，目前股價相當於11.73倍的前瞻本益比。

🔸台燿(6274)技術面與籌碼面觀察

技術面來看，近期股價自高檔拉回後，均線仍呈空方排列，MACD維持在零軸下方，周、月KD指標向下，反映中短線結構偏弱，現階段反彈容易面臨中長均線反壓。籌碼方面，近一個月主力近20日買賣超比例多數時間落在約−5%至−8%區間，持續偏向賣超；三大法人自10月中以來亦以賣超為主，最新交易日三大法人單日賣超899張，主力與法人同步偏向調節。後續觀察重點在於股價能否在法人、主力賣壓減緩後，重新站回中長期均線，化解中短線空方結構。

🔸台燿(6274)公司業務與後續營運觀察

台燿為台灣前三大銅箔基板廠，主要產品包括銅箔基板、黏合片及多層壓合板，鎖定AI伺服器、ASIC、高階網通交換器等高階應用，屬電子零組件產業中高階CCL供應鏈一員。受惠AI伺服器、800G/1.6T交換器與高速互連規格升級，市場關注其M8至M9世代超低損耗材料滲透率提升與規格升級的節奏。營運數據上，2026年6至10月單月營收年增均逾倍，且連續多月創歷史新高，最新10月營收年增127%、月增5.76%，顯示高階產品出貨動能延續。後續關注重點在泰國新產能開出進度、AI與高階網通客戶擴產節奏，以及2027年前高階CCL供需吃緊帶來的接單與產品組合變化。

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CMoney 研究員

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