【09:25 即時新聞】精材(3374)亮燈漲停,AI晶片測試題材續吸引買盤

CMoney 研究員

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  • 2026-11-13 09:25
  • 更新:2026-11-13 09:25

【09:25 即時新聞】精材(3374)亮燈漲停,AI晶片測試題材續吸引買盤

🔸精材(3374)亮燈漲停,AI測試需求成盤中焦點

精材(3374)早盤股價來到519元、漲幅9.96%,亮燈漲停,盤中聚焦在晶圓測試與先進封裝相關題材,買盤延續近期對12吋晶圓測試服務與AI晶片外溢商機的關注,同時連續創高的月營收表現也成為輔助支撐。10月單月營收年增率達近四成,累計前十月營收維持強勁成長曲線,市場持續盯緊新測試產能開出節奏與稼動率變化。2家機構預估今年每股賺6.77元,較去年成長約35.67%;1家預估明年再成長35.3%到9.16元。以明年預估獲利計算,目前股價相當於51.53倍的前瞻本益比。


🔸精材(3374)技術面與籌碼面觀察

技術面上,近期股價站穩周線、月線與季線之上,維持多頭排列結構,短線並已連續兩日走強、累計漲幅逾一成,同步推升短期高點。量能方面,近日成交量維持在高檔區間,顯示市場參與度充足。籌碼上,前一交易日三大法人合計買超2,810張,主力同日買超6,626張、近5日主力買超比重快速轉正,顯示短線積極加碼意願升溫。後續留意在漲停價附近若量能持續放大、法人與主力買超是否延續,作為短線多方能量的關鍵指標。

【09:25 即時新聞】精材(3374)亮燈漲停,AI晶片測試題材續吸引買盤


🔸精材(3374)公司業務與後續題材佈局

精材屬電子–半導體族群,為台積電策略性夥伴,主要專營晶圓級晶方尺寸封裝與晶圓後段封裝測試服務,包括測試服務、晶圓級尺寸封裝及晶圓級後護層封裝等業務,定位在晶圓級封裝與測試的關鍵環節。營收面,近期月營收連續數月年增逾兩成以上,10月單月年增約38.98%,且連續多月創歷史新高,反映測試與先進封裝訂單動能。後續市場關注焦點在新廠測試產能開出後的稼動率維持度、8吋WLCSP新專案量產進度,以及12吋IVR晶背銅加工專案認證完成時程,這些節奏將影響中期營收與獲利成長曲線。


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CMoney 團隊透過 AI 結合股市,每日提供重點股票的新聞事件,期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。

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