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擴大AI訓練資料來源與備份政策調整近期Alphabet(GOOGL)旗下服務迎來重要更新，反映科技業擴大蒐集AI訓練資料的趨勢。針對相關政策，主要有以下兩項重點調整：搜尋隱私更新：使用者透過搜尋、地圖與翻譯等服務上傳的照片與錄音等媒體內容，預設將被保存並用於改善生成式AI模型。若未手動關閉，這些資料

近期美國國防科技領域迎來重大併購，Ondas(ONDS)宣布以8.758億美元的現金與股票，完成對自主飛行器製造商DZYNE Technologies的收購案。此次交易不僅大幅擴展其在國防市場的佈局，也將為公司帶來顯著的財務成長動能。針對此次收購，Ondas(ONDS)的核心發展重點如下：成立全新部

蘋果折疊機與邊緣運算布局成市場焦點近期市場高度關注 Apple(AAPL) 在折疊手機與邊緣 AI 的最新動態。根據供應鏈消息與分析師預測，首款折疊機備貨目標提升，人工智慧硬體升級也備受矚目，以下為 Apple(AAPL) 近期關鍵發展：折疊機備貨上調：傳出蘋果已將首款折疊 iPhone 的生產準備

AI推理晶片與網路架構雙軌佈局近日市場焦點轉向 ASIC 與 GPU 的競合，博通(AVGO)在客製化 AI 晶片領域展現強勁動能。根據最新消息，博通與 OpenAI 共同開發的首款客製化 AI 推理 ASIC「Jalapeño」已曝光，開發時間僅歷時 9 個月，明確鎖定大型語言模型推理需求，預計今

最新 AI 推理市場突破與供應鏈動態近期 Advanced Micro Devices(AMD) 在 AI 推理市場展現強大競爭力，透過軟硬體整合逐步縮小與競爭對手的差距。根據推理優化公司 Wafer 的測試數據，AMD MI355X 晶片在運行最新開源模型 GLM 5.2 時，部署成本大幅降低。隨

近期美光(MU)在先進記憶體市場展現明確營運動能，隨著高頻寬記憶體需求持續發酵，相關產能佈局與資本支出成為市場焦點。根據最新資訊，該公司已開始出貨第四代高頻寬記憶體（HBM4），並成功切入供應鏈，對應下一代Vera Rubin系統平台。在產能規劃與全球佈局方面，目前有三大重點發展項目：HBM產能滿載

儲能業務成長與虛擬電廠佈局近期特斯拉(TSLA)在儲能與電網業務展現顯著動能。根據資料顯示，2026年第2季儲能部署量達13.5GWh，高於前一季的8.8GWh。在企業端應用方面，SpaceX於2026年4月採購了價值2.69億美元的Megapack系統，專供xAI資料中心使用，反映電網級儲能與資料

近期市場高度關注先進封裝與高效能運算的發展，其中晶圓代工龍頭台積電(TSM)的產能擴張進度成為焦點。根據最新市場資料顯示，公司的CoWoS先進封裝產能自2024年底以來持續擴建，預期至2026年底，每月產能將達到約13萬片晶圓。關於營運與市場表現，近期有以下幾個關鍵動向：營收結構改變：高效能運算(H

新一代AI機架系統引發市場關注近期市場高度關注NVIDIA(NVDA)的新一代人工智慧伺服器發展。研究機構指出，因PCB中板製造工藝面臨挑戰，其下一代AI機架系統Kyber NVL144可能推遲至2028年推出，且備用方案也傳出取消。針對市場疑慮，公司出面澄清產品路線圖並沒有改變。同時，市場也聚焦推

晶技(3042)今日盤中面臨強大賣壓，股價殺至跌停報 224.5 元，成交量爆出逾 4.3 萬張。儘管短線股價震盪劇烈，但從基本面來看，受惠於 AI、高效能運算、車用電子及低軌衛星等新興應用需求快速升溫，石英元件市場供需持續吃緊。晶技(3042)近期已通知客戶自 7 月 1 日起調升各項產品報價，漲