群翊搶攻英特爾先進封裝商機 設備布局EMIB-T與玻璃基板群翊(6664)先前已備妥半導體先進封裝前後段設備方案,因應英特爾EMIB-T開放平台設計變更,與載板廠後段封測黏著度更高。群翊設備過往配合EMIB製程多年,玻璃核心與金屬化等細部製程設備亦有對應升級方案,準備搶攻玻璃基板小尺寸今年先放量商機
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台股黃金概念股今日受全球金價重挫拖累,整體族群表現疲弱,跌幅達5.22%。主要原因指向市場風險情緒回溫,部分避險資金流出金市,加上美元指數走強、美債殖利率反彈,使得無息資產黃金的吸引力減弱,引發盤中沉重賣壓。其中,佳龍(-3.29%)、光洋科(-6.21
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