新聞快訊

檢視模式:
  • 發佈日期
  • 文章標題
  • 瀏覽人次
  • 收藏
  • 分享
5月 2026年18

【即時新聞】群翊搶攻英特爾先進封裝商機 設備布局EMIB-T與玻璃基板

群翊搶攻英特爾先進封裝商機 設備布局EMIB-T與玻璃基板群翊(6664)先前已備妥半導體先進封裝前後段設備方案,因應英特爾EMIB-T開放平台設計變更,與載板廠後段封測黏著度更高。群翊設備過往配合EMIB製程多年,玻璃核心與金屬化等細部製程設備亦有對應升級方案,準備搶攻玻璃基板小尺寸今年先放量商機

繼續閱讀...

🔸泓格(3577)股價上漲,盤中勁揚9.72%報118.5元泓格(3577)盤中股價走強,漲幅9.72%,最新報價118.5元,逼近漲停價位,買盤明顯積極。此次急攻主因來自市場延續對其半導體測試裝置與工業控制應用的訂單成長預期,搭配今年以來營收明顯轉強,3、4月單月營收年增約九成,強勢基本面成為多

繼續閱讀...
5月 2026年18

【即時新聞】泰金-KY首季稅後純益1.37億元創單季新高,毛利率升至21.59%

泰金-KY首季稅後純益1.37億元創單季新高,毛利率升至21.59%泰金-KY(6629)今年首季稅後純益達1.37億元,季增65%、年增33%,每股純益3.58元,同時創下單季新高紀錄。毛利率來到21.59%,較前一季增加2.41個百分點。公司去年底切入水五金產品代工,今年新增兩家美系品牌客戶,營

繼續閱讀...
5月 2026年18

【即時新聞】愛普*布局S-SiCap矽電容 受惠台積電iVR技術推動

愛普*布局S-SiCap矽電容 受惠台積電iVR技術推動台積電在2026年技術論壇台灣場次強調iVR為AI與高速運算系統整合關鍵技術,愛普*因積極布局S-SiCap矽電容,被視為iVR供電架構重要角色,後續營運成長動能受到市場關注。事件背景與技術細節AI晶片功耗持續上升,供電架構正從主機板模式轉向更

繼續閱讀...
5月 2026年18

【即時新聞】桓鼎-KY首季每股淨損0.75元,退出大陸業務後預期重返獲利軌道

桓鼎-KY首季受大陸業務拖累,完成股權處分後轉型綠能桓鼎-KY(5543)今年首季因中國大陸內銷金屬建材業務虧損影響,每股淨損0.75元。隨著子公司BHHK股權處分完成,集團正式退出長期拖累獲利的大陸內銷金屬建材業務,預期本季起整體營運將重回獲利軌道,並有望回沖先前財報認列的相關損失。資源集中綠色能

繼續閱讀...

🔸耀登(3138)股價上漲,盤中接近漲停價位耀登(3138)盤中上漲9.76%,報163元,股價逼近漲停價位,顯示早盤多頭追價與空方回補力量同步湧現。近期市場再度聚焦公司在低軌衛星與筆電天線擴產題材,北越新廠大幅拉昇產能,加上今年起筆電一線品牌客戶數擴增,帶出成長想像,成為資金進場主軸。搭配近幾個

繼續閱讀...
5月 2026年18

【即時新聞】拓凱攻人形機器人報捷 多廠商洽談切入設計測試階段

拓凱攻人形機器人報捷 多廠商洽談切入設計測試階段碳纖維複材大廠拓凱(4536)宣布強攻人形機器人領域已取得進展,已有多家國內外機器人大廠或其供應鏈上門洽談合作,很快將進入產品設計與樣品測試階段。拓凱將運用碳纖維複合材料全球領先地位,卡位機器人輕量化材料商機。新鴻洲規劃分拆掛牌 延伸精密機電領域拓凱旗

繼續閱讀...
5月 2026年18

【即時新聞】日月光投控資本支出上修,AI供應鏈動能增強

日月光投控資本支出上修,AI供應鏈動能增強美大型雲端服務供應商第一季獲利年增28%,優於市場預期,顯示AI投資開始產生實質回報。法人指出,大型CSP持續擴大資本支出,預估2026年整體金額將達7200億美元,年增約70%,帶動台灣半導體供應鏈積極擴產。日月光投控(3711)因CoWoS先進封裝需求強

繼續閱讀...
5月 2026年18

【即時新聞】艾笛森出貨量預估年增一至二成,車用與感測元件驅動成長

艾笛森出貨量預估年增一至二成,車用與感測元件驅動成長LED封裝廠艾笛森(3591)表示,今年出貨量預計較去年成長10%至20%,主要動能來自車用與感測元件。感測元件目標年底營收占比突破雙位數百分比。照明產品經歷中國大陸市場競爭後,價格已趨透明,殺價空間有限。車用產品目前占合併營收約48%,感測元件約

繼續閱讀...

🔸黃金族群下跌,避險需求降溫顯疲態。
台股黃金概念股今日受全球金價重挫拖累,整體族群表現疲弱,跌幅達5.22%。主要原因指向市場風險情緒回溫,部分避險資金流出金市,加上美元指數走強、美債殖利率反彈,使得無息資產黃金的吸引力減弱,引發盤中沉重賣壓。其中,佳龍(-3.29%)、光洋科(-6.21

繼續閱讀...

文章分類

我們每天都會在專頁發佈精選的文章!
按個讚吧,保證不會令你失望的!