🔸FOPLP扇出型封裝族群震盪,權值股日月光投控重挫拖累大盤。
FOPLP扇出型封裝族群今日盤中表現疲弱,整體類股下跌5.75%,主要受到權值股日月光投控重挫近7%的拖累。儘管大盤面臨修正壓力,族群內仍可見到分歧表現,例如鑫科逆勢攻上漲停,友威科、東捷也力守平盤附近,顯示部分個股仍有題材支撐
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🔸FOPLP扇出型封裝族群震盪,權值股日月光投控重挫拖累大盤。
FOPLP扇出型封裝族群今日盤中表現疲弱,整體類股下跌5.75%,主要受到權值股日月光投控重挫近7%的拖累。儘管大盤面臨修正壓力,族群內仍可見到分歧表現,例如鑫科逆勢攻上漲停,友威科、東捷也力守平盤附近,顯示部分個股仍有題材支撐
🔸電子上游-IC-封測族群今日重挫,大型權值股壓力浮現
封測族群今日盤中表現疲軟,類股跌幅高達4.55%,主要受到權值股日月光投控重挫近7%領跌,以及京元電子同步下挫逾5%的拖累。這波跌勢明顯,顯示市場獲利了結賣壓沉重,在缺乏有效買盤承接下,多數個股紛紛走低。儘管聯鈞、訊芯-KY等少數個股逆
各位股海夥伴們,大家好!我是股海哥!說到最近盤面上討論度極高的封測老大哥——日月光投控(3711),大家一定都有注意到它的強勢表現。我們單從客觀的數據來看,日月光投控今年以來的累積漲幅已經達到 180.63%!周三盤中最高來到718元,終場收在703元。最近外資圈對日月光投控的關注度明顯提升,美系外
繼續閱讀...昨夜半導體族群出現一波力道較強的技術反彈。費城半導體指數(SOX)上週五(6/26)單日重挫逾 5%,累計從 6/22 高點 14,655 點已回落近 7%,昨日(6/29)收復 +3.83% 是從近期低點的跌深反彈,尚未突破前高。這波反彈由台積電 ADR 領頭,帶動電子盤提前發酵。今日台股的關鍵問
繼續閱讀...免責聲明本報告僅供特定人士參考,雖已力求正確與完整,但該報告所載資料可能因時間及市場客觀因素改變所造成產業、市場或個股之相關條件改變,投資人需自行考量投資之實際狀況與風險承受度並就投資結果自行負責。本文恕不負擔任何法律責任及做任何保證。🥇 阮慕驊【選股一路發】APP挑好股、避風險、學觀念免費試用:
繼續閱讀...🔸FOPLP扇出型封裝族群大漲,日月光投控領漲逾7%
FOPLP扇出型封裝族群今日盤中表現相當搶眼,類股整體漲幅衝上5.42%,其中封測龍頭日月光投控更是氣勢如虹,股價一度大漲逾7%。這波漲勢主要受惠於市場對AI、高速運算帶動的先進封裝需求持續看好,儘管CPO近期話題熱度高,FOPLP作為先
🔸電子上游-IC-封測族群上漲,封測股動能噴發,領頭羊強勢表態。
今日封測類股表現吸睛,整體漲幅高達3.72%。其中,南茂大漲近8%,龍頭日月光投控也飆升逾7%,京元電子、力成等同步走高,顯示資金對封測產業認同度提升。主要受惠於市場預期IC設計廠投片量逐步回升,加上AI、HPC帶動CoWoS
台股在 2026 年上半年繳出史上最強成績單,加權指數半年狂飆逾 1.7 萬點,6 月 30 日更以 46,125 點強勢封關,盤中一度衝上 46,637 點創歷史新高,台積電同步站上 2,410 元,市場上「五萬點」的呼聲越來越大聲。然而,這半年的漲勢並非一路順遂。6 月全月高低差距高達 6,21
繼續閱讀...🔸電子上游-IC-封測族群普遍走弱,資金調節引發權值股賣壓
今日電子上游-IC-封測類股整體表現不佳,族群指數下跌3.01%,權值股如日月光投控(-3.83%)、南茂(-6.31%)及頎邦(-5.62%)跌幅尤其顯著,成為拖累盤勢的主因。觀察盤面,部分資金可能在近期漲多後進行獲利了結,加上市
🔸FOPLP扇出型封裝族群下跌,權值股回檔拖累整體表現
FOPLP扇出型封裝板塊今日盤中表現疲軟,類股跌幅達2.09%,主要權值股如日月光投控重挫2.45%,群創、東捷等亦隨之回檔逾1%。儘管力成逆勢小幅上揚0.15%、友威科維持平盤,仍難以扭轉整體弱勢格局。研判市場在缺乏明確利多消息引導下
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