力成(6239)

🔸HBM族群重挫，漲多回檔風險浮現，市場觀望氣氛濃厚。
HBM概念股今日盤中表現疲軟，類股跌幅擴大至6.13%，龍頭股如創意(-6.33%)、力成(-8.40%)皆重挫，連至上(-0.83%)、志聖(-3.54%)也難倖免於跌勢。這波修正主要來自於前期漲幅過大後的獲利了結賣壓，搭配AI概念股

力成切入矽光子與CPO領域 工程驗證完成最快年底量產力成積極切入矽光子與共同封裝光學（CPO）領域，透過TSV與Bumping技術整合光學引擎，目前已完成工程驗證，最快將於今年年底前進入量產階段。CPO系統端應用則規劃於2027至2028年量產。技術整合進程與營運影響力成運用TSV與Bumping製

🔸FOPLP扇出型封裝 族群震盪，設備概念股逆勢走強吸睛
今日 FOPLP 扇出型封裝族群呈現震盪格局，類股指數雖下跌近 4%，主要受日月光投控、力成等封測指標股承壓拖累。然而，盤中設備與材料供應商如友威科、鑫科卻逆勢拉出強勁漲勢，雙雙逼近漲停，東捷也穩健上揚逾 4%。這種強弱分歧的走勢，顯

🔸電子上游-IC-封測族群震盪下跌，權值股沉重拖累類股表現
今日電子上游-IC-封測族群整體呈現-2.90%的跌幅，主要受權值股如日月光投控(-6.95%)、精材(-9.89%)及訊芯-KY(-9.88%)等重挫影響。這些權值股的下跌可能反映市場對半導體景氣復甦的疑慮，或特定終端應用需求不振

🔸FOPLP扇出型封裝 族群重挫，指標股日月光投控領跌拖累士氣
今日FOPLP扇出型封裝概念股遭遇沉重賣壓，類股指數盤中大跌近6%，跌幅明顯。代表個股中，權值龍頭日月光投控(-6.95%)表現疲弱，成為拖累族群主因。儘管力成(+1.41%)、東捷(+0.83%)逆勢小漲，但未能扭轉整體頹勢。

【5/11】
大陸功率半導體龍頭廠「揚杰科技」遭歐盟列入制裁名單，由於揚杰科技在橋式整流器(Bridge Rectifier)及ESD保護元件市佔居全球第一，而兩大產品為AI/工控/車用關鍵元件，揚杰科技遭歐盟制裁後，歐美客戶已加速轉單至美國達爾與子公司德微、強茂。
今天台股加權指數開平

昨晚在台積電ADR大漲逾4%的帶動下，今天台股一開盤即衝上42408.66的歷史新高，但高檔賣壓再度湧現，盤中跳水翻黑，終場收在41172.36點，下跌579.39點或1.39%。觀察盤面表現，過往熱門的族群如CPO、記憶體與載板族群皆成重災區，不過「這族群」卻在此時挺身而出逆勢上攻，《起漲K線》馬

🔸力成(6239)股價上漲，盤中攻上漲停251.5元、漲幅9.83%力成(6239)今早股價走強，盤中報價251.5元，漲幅9.83%，亮燈漲停。此次急拉主要來自記憶體與AI相關封測題材加溫，市場聚焦短期記憶體供需吃緊帶來的報價上行，以及AI伺服器對高階封測需求延續，推升整體評價。同時，公司近期月

🔸HBM 族群盤中修正，AI 供應鏈面臨短線獲利了結壓力
HBM 作為 AI 伺服器與高效運算領域的關鍵技術，近期在市場上表現強勢，累積不少漲幅。然而，今日族群整體呈現拉回走勢，類股跌幅達 3.32%。指標股如設計服務的創意大跌超過 4%，記憶體封測廠力成、設備廠志聖，以及通路商至上也同步走

🔸HBM 族群下跌，多檔指標股同步拉回，市場氣氛轉趨觀望
HBM 概念股今日盤中普遍表現疲軟，整體類股跌幅達 4.64%，顯示市場在短線操作上趨於保守。其中，指標股創意(3443)領跌近 5.92%，力成(6239)與志聖(2467)也分別出現 1.77% 和 2.31% 的跌幅，僅至上(2