欣銓(3264)

🔸電子上游-IC-封測族群今日重挫，大型權值股壓力浮現
封測族群今日盤中表現疲軟，類股跌幅高達4.55%，主要受到權值股日月光投控重挫近7%領跌，以及京元電子同步下挫逾5%的拖累。這波跌勢明顯，顯示市場獲利了結賣壓沉重，在缺乏有效買盤承接下，多數個股紛紛走低。儘管聯鈞、訊芯-KY等少數個股逆

🔸ADAS 族群震盪分化，記憶體拖累指數，IC設計逆勢突圍。
今日ADAS族群整體呈現-2.37%的修正，主要受到記憶體相關個股如旺宏、華邦電、鈺創等跌幅較深影響，拖累了族群表現。然而，盤中也觀察到部分聚焦於電源管理IC、車用電子與微控制器（MCU）領域的IC設計公司逆勢走揚，例如茂達、偉詮

🔸電子上游-IC-封測族群上漲，封測股動能噴發，領頭羊強勢表態。
今日封測類股表現吸睛，整體漲幅高達3.72%。其中，南茂大漲近8%，龍頭日月光投控也飆升逾7%，京元電子、力成等同步走高，顯示資金對封測產業認同度提升。主要受惠於市場預期IC設計廠投片量逐步回升，加上AI、HPC帶動CoWoS

🔸電子上游-IC-封測族群普遍走弱，資金調節引發權值股賣壓
今日電子上游-IC-封測類股整體表現不佳，族群指數下跌3.01%，權值股如日月光投控（-3.83%）、南茂（-6.31%）及頎邦（-5.62%）跌幅尤其顯著，成為拖累盤勢的主因。觀察盤面，部分資金可能在近期漲多後進行獲利了結，加上市

🔸電子上游-IC-封測族群下跌，權值股日月光投控領跌，拖累整體表現
今天封測族群表現疲弱，整體類股重挫近3.90%，明顯受到大盤修正與國際地緣政治不確定性影響。特別是權值股日月光投控（-6.19%）跌勢沉重，加上精測（-6.00%）、南茂（-5.63%）等指標股同步走弱，顯示市場對高基期個股

前言：台積電與Amkor的10年長約2026年6月17日，半導體業界出現一件令市場高度震驚的大事。晶圓代工龍頭台積電與美國最大、全球第二大半導體封測廠艾克爾（Amkor）宣布簽署十年期合作協議，雙方將於美國亞利桑那州深化先進封裝與測試合作，加速建構從晶圓製造、先進封裝到成品測試的美國半導體供應鏈。這

🔸電子上游-IC-封測族群飆漲，AI先進封裝需求爆發。
今日電子上游-IC-封測類股表現亮眼，整體類股大漲近7%，盤中多檔個股如精材、日月光投控、頎邦、南茂等皆強勢攻上漲停，京元電子、捷敏-KY也繳出逾5%漲幅。觀察主因，市場普遍看好AI晶片帶動的先進封裝需求持續爆發，特別是CoWoS產能供

🔸欣銓(3264)股價上漲，亮燈漲停帶動多方買氣迴流欣銓(3264)股價上漲，盤中漲幅約9.93%，報價232.5元，亮燈漲停，早盤多方積極進場，出現短線急拉走勢。今天買盤主軸仍圍繞在AI ASIC晶圓測試題材，加上第1季財報優於預期、通訊與記憶體客戶訂單動能延續，以及今年以來單月營收連續創高，市

🔸欣銓(3264)股價上漲，亮燈漲停259元、勁揚9.98%，矽光子與AI測試題材成盤中主軸欣銓(3264)今早股價強勢攻上259元漲停鎖住，漲幅9.98%，盤中多頭買盤明顯主動進場。此次急攻主因在於市場持續消化公司於股東會後釋出的矽光子與CPO一條龍測試封裝佈局，以及AI/HPC高階晶圓測試長線

欣銓攻矽光子CPO測試報捷 董事長確認一條龍服務客戶涵蓋大廠欣銓(3264)於5月28日股東會後宣布，搶攻矽光子與共同封裝光學(CPO)測試市場已取得進展。董事長盧志遠表示，公司具備矽光子測試封裝一條龍服務，相關大廠均為客戶，預期將助益未來營運成長。切入先進封裝領域 鎖定AI高速運算測試商機盧志遠指