🔸HBM 族群上漲,設備與 IP 股領銜表態。
HBM 族群今天買盤積極,類股漲幅達 5.58%,其中志聖、創意漲勢尤其可觀,分別上漲 9.91% 及 7.23%。這波漲勢主要受惠於市場對 AI 晶片需求持續看好,加上 CoWoS 擴產消息不斷,帶動相關設備與 IP 設計業者股價表現亮眼。法
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🔸HBM 族群上漲,設備與 IP 股領銜表態。
HBM 族群今天買盤積極,類股漲幅達 5.58%,其中志聖、創意漲勢尤其可觀,分別上漲 9.91% 及 7.23%。這波漲勢主要受惠於市場對 AI 晶片需求持續看好,加上 CoWoS 擴產消息不斷,帶動相關設備與 IP 設計業者股價表現亮眼。法
🔸記憶體族群下跌,多數個股面臨獲利了結壓力。
台股記憶體族群今天普遍走弱,類股跌幅近4%。權值股如南亞科、華邦電、旺宏等皆承壓。雖有巨虹逆勢大漲逾8%,但多數業者股價仍受獲利了結賣壓影響,尤其先前漲多個股。市場可能反映庫存去化不如預期消息,導致資金提前觀望。
🔸國際需求能見度仍不明朗
Hudbay Minerals公佈第二季財報,非GAAP每股盈餘為0.28美元,超出預期;但631.3百萬美元的營收未達目標,股價微漲。 .badgeprice-container {
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記憶體晶片股因擴產計畫引發市場擔憂,專家表示目前仍面臨供不應求,但2028年可能出現過剩風險。 .badgeprice-container {
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🔸記憶體IC設計族群上漲,HBM熱潮與報價續揚預期雙重利多推升。
電子上游記憶體IC設計類股今日盤中表現強勁,整體漲幅高達5.71%。其中,鈺創、愛普*、晶豪科紛紛攻高,漲幅逼近一成,群聯也穩步走揚。主要動能來自於AI伺服器對高頻寬記憶體(HBM)需求持續爆發,加上市場對DRAM與NAND
應用材料公司CEO指出,晶片製造商的設備需求展望顯示,與AI相關的資本支出可能會延續更長時間,全球半導體市場有望在2026年突破1.5兆美元。 .badgeprice-container {
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三星電子預計將於下週公佈創紀錄的季度營運獲利,分析師預測達86兆韓元,較去年同期大幅成長756%。 .badgeprice-container {
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🔸矽晶圓族群上漲,下游備貨需求浮現激勵類股表現
矽晶圓族群今日表現亮眼,類股漲幅衝上4.40%。其中,合晶一早便鎖住漲停,環球晶、嘉晶也同步漲逾5%。市場消息指出,隨著AI、HBM等高階應用及車用電子需求逐步增溫,半導體庫存調整似已進入尾聲,下游客戶備貨動能轉強,激勵市場對矽晶圓後市展望轉趨
🔸HBM 族群上漲,AI 浪潮推升需求再創高點
盤中 HBM 族群表現亮眼,類股漲幅達 3.86%。其中,力成盤中大漲逾 5%,創意也站穩 4% 以上,顯示市場對高頻寬記憶體(HBM)的期待。主要動能來自全球 AI 軍備競賽白熱化,對 AI 晶片及配套 HBM 的需求居高不下。近期國際大廠對
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