【09/17 產業即時新聞】HBM 族群多頭點火強彈 4.93%,AI 晶片先進封裝需求引領買盤回溫

CMoney 研究員

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  • 2026-09-17 09:30
  • 更新:2026-09-17 09:30

【09/17 產業即時新聞】HBM 族群多頭點火強彈 4.93%,AI 晶片先進封裝需求引領買盤回溫

🔸HBM 族群強勢上攻,先進封裝題材點火

台股盤中 HBM 族群展現強勁動能,類股平均漲幅達 4.93%。在 AI 伺服器與高效能運算需求持續驅動下,市場資金再度聚焦高頻寬記憶體供應鏈,推動整體族群交投熱絡,買盤承接意願明顯提升。

【09/17 產業即時新聞】HBM 族群多頭點火強彈 4.93%,AI 晶片先進封裝需求引領買盤回溫

🔸權值與設備股攜手,創意志聖表現亮眼

從個股表現來看,ASIC 設計大廠創意(3443)大漲 5.92% 成為領頭羊,先進封裝設備廠志聖(2462)也有 4.82% 的好表現;此外,封測大廠力成(2191)與通路商至上(8112)同步收紅,顯示從上游設計、設備到封測皆獲得資金青睞。

🔸短線追價量能為主,留意季線反壓

操作面上,短線買盤追價意願雖高,但整體仍受大盤震盪影響。建議投資人觀察成交量能能否持續放大,若要進場布局,宜聚焦具實質訂單支撐的指標股,並以逢低分批佈局為主,避免過度追高風險。

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CMoney 團隊透過 AI 結合股市,每日提供重點股票的新聞事件,期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。

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