🔸玻璃基板族群勁揚,AI晶片需求推升期待
玻璃基板族群今日盤中勁揚4.25%,多檔個股漲勢強勁,志聖、欣興、陽程率先表態,漲幅皆超過5%,成為市場焦點。主要原因在於市場高度期待AI應用擴大對先進封裝技術的需求,玻璃基板因其優異的散熱與尺寸穩定性,被視為未來半導體高階封裝的潛力方案。這股未來趨
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🔸玻璃基板族群勁揚,AI晶片需求推升期待
玻璃基板族群今日盤中勁揚4.25%,多檔個股漲勢強勁,志聖、欣興、陽程率先表態,漲幅皆超過5%,成為市場焦點。主要原因在於市場高度期待AI應用擴大對先進封裝技術的需求,玻璃基板因其優異的散熱與尺寸穩定性,被視為未來半導體高階封裝的潛力方案。這股未來趨
2026-0816產業隊長張捷盤勢分析與產業趨勢:美國CPI、PPI及零售消費數據降溫,升息警報暫解除!資金重返風險偏好的科技群族,S&P500創歷史新高!本週美國公布CPI符合市場預期、PPI持平加上7月零售數據意外月減,市場降低9月升息機率,三大指數沿續上週反彈氣勢!本週三大法人齊買超台
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繼續閱讀...【產業戰報】半導體探針測試產業方興未艾!!!這一檔基期超低又有CSP大訂單?本文章內容僅為法說會訊息分享以及教學案例之用,內文提到的股票與產業皆非個股推薦,僅為訊息分享傳遞與個人交易心法與心得,進場前請謹慎風險評估、損益自負。晶片複雜度攀升帶動Pin Count與ASP雙重成長。全球科技巨頭與ASI
繼續閱讀...【產業戰報】這一檔SLT測試王者,法說會訊息更新-王者榮耀,內外資全面上調目標價!本文章內容僅為法說會訊息分享以及教學案例之用,內文提到的股票與產業皆非個股推薦,僅為訊息分享傳遞與個人交易心法與心得,進場前請謹慎風險評估、損益自負
繼續閱讀...🔸FOPLP族群震盪走跌,日月光投控成主要壓力
FOPLP扇出型封裝族群今日下跌3.59%,主因權值股日月光投控重挫逾4%。雖東捷、鑫科等設備材料股逆勢上漲,但龍頭壓力使族群開高走低,反映市場對高價半導體股的獲利了結賣壓。
🔸先進封裝趨勢不變,個股表現現分歧
FOPLP作為先進
2026-0802產業隊長張捷盤勢分析與產業趨勢:AI支出進入成果驗收期,Amzon與Microsoft獲青睞帶領費半指數強彈!全球股市去槓桿告一段落,週五台股迎歷史最大漲點!本週美國FED公佈此次暫緩升息、PCE數據意外轉跌,道瓊指數持續橫盤整理。市場開始重視資本支出回收能力,Amzon與Micr
繼續閱讀...🔸CoWoS 族群強勢上漲,領軍大盤再創新高!
CoWoS 族群今日盤中表現狂野,類股漲幅逼近 10%,多檔指標股包括旺矽、中砂、萬潤等更是早盤就直奔漲停,龍頭台積電也逼近漲停,顯示資金高度聚焦。主要驅動力來自市場對 AI 晶片需求的持續爆發性成長,而 CoWoS 技術正是滿足這些高性能晶片
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