京鼎(3413)

京鼎(3413)獲法人上修第一季營運展望，單季營收預估達53.3億元，季增2%、年增9.5%，主要反映沉積設備與備品出貨成長。毛利率預期23.5%，稅後純益5.4億元，每股純益(EPS)4.9元。受AI與HPC需求帶動，先進製程、封裝及記憶體相關投資增加，訂單能見度已達六個月以上，部分薄膜、蝕刻及檢

京鼎第1季營收預期季增年增，毛利率23.5%泰國廠區產能達60%京鼎(3413)沉積設備及備品出貨成長，但自主開發業務受專案驗收時程影響呈衰退，產品組合轉差下第1季毛利率預期23.5%，營收可望季增及年增。過去兩年泰國新廠建設獲客戶肯定，羅永廠區產能利用率達60%，預期第2季損平，下半年春武里廠年底

京鼎第1季營收預期季增年增，沉積設備出貨成長毛利率23.5%京鼎(3413)沉積設備及備品出貨持續成長，雖然自主開發業務因專案驗收時程影響呈現衰退，但整體產品組合轉變下，第1季毛利率預期維持23.5%。公司第1季營收可望實現季增及年增，顯示營運表現穩健。過去兩年積極布局泰國新廠建設獲得客戶肯定，去年

京鼎訂單能見度拉長至九個月，受惠HBM記憶體商機首季營收年增可期京鼎(3413)訂單能見度延長至六至九個月，主要受惠HBM記憶體及先進封裝需求暢旺，今年目標逐季成長，首季預期淡季不淡，營收有望年增及季增。2月合併營收達16.48億元，月減12.8%但年增4.2%；前二月累計營收35.39億元，年增8

全球首富馬斯克（Elon Musk）近期投下產業震撼彈，宣布啟動「TeraFab」晶圓製造計畫，計畫在德州打造超大型晶片廠。這項舉動不僅展現了馬斯克對「硬實力」與實體資源的重視，更意味著他試圖擺脫對現有代工體系的依賴，邁向終極垂直整合。關鍵重點不是「做晶片」而是「自己掌握算力供給」對於台灣半導體產業

🔸電子上游-IC-半導體設備族群下跌，部分個股逆勢走高
今日電子上游-IC-半導體設備族群整體表現偏弱，盤中類股下跌2.25%，顯示部分資金進行獲利了結或調整。不過，細看成分股則可發現明顯分歧：瑞耘(4.22%)、濾能(3.20%)、雍智科技(2.53%)、均華(2.49%)等逆勢上漲，其中

當 AI 算力從雲端正式跨入實體應用，全球半導體戰場已從「規格競賽」轉向「產能霸權」。隨著台積電將 CoWoS 月產能目標正式拍板於 14萬片，這股產能巨浪已不再只是預期，而是轉化為設備業實質的訂單入帳。隨著 2 月營收全數公告，市場已驗證了我們此前的預判：指標設備廠無懼長假干擾，營收紛紛噴發，這正

京鼎(3413)今日公布2026年2月合併營收，單月數據為16.48億元，受到農曆春節工作天數減少影響，較上月減少12.84%，但與去年同期相比仍成長4.17%。值得注意的是，累計今年前兩個月合併營收達35.39億元，年增率為8.1%，顯示公司在半導體設備需求支撐下，整體營運並未因單月季節性波動而改

🔸電子上游-IC-半導體設備族群承壓，景氣復甦不明朗影響買盤。
半導體設備族群今日整體表現疲弱，類股下跌2.19%，主因近期半導體景氣復甦步調仍不如預期，尤其在成熟製程與記憶體設備端，客戶拉貨動能保守，導致設備廠訂單能見度受限，庫存調整壓力持續是市場關注焦點。儘管AI相關需求熱絡，但對半導體

台積電全球擴廠，究竟是產能外移的憂慮，還是台灣設備產業「大航海時代」的開始？許多投資人看到海外建廠，只擔心成本拉高，卻忽略了這背後隱藏的「中央廚房外溢效應」。當台灣成為全球半導體的研發核心，海外據點就像遍地開花的分店，不僅帶動一次性的機台需求，更開啟了高毛利的「工業版訂閱制」維修服務。2026 年設