AI晶片

🔸HBM 族群上漲，設備與 IP 股領銜表態。
HBM 族群今天買盤積極，類股漲幅達 5.58%，其中志聖、創意漲勢尤其可觀，分別上漲 9.91% 及 7.23%。這波漲勢主要受惠於市場對 AI 晶片需求持續看好，加上 CoWoS 擴產消息不斷，帶動相關設備與 IP 設計業者股價表現亮眼。法

🔸玻璃基板族群勁揚，AI晶片需求推升期待
玻璃基板族群今日盤中勁揚4.25%，多檔個股漲勢強勁，志聖、欣興、陽程率先表態，漲幅皆超過5%，成為市場焦點。主要原因在於市場高度期待AI應用擴大對先進封裝技術的需求，玻璃基板因其優異的散熱與尺寸穩定性，被視為未來半導體高階封裝的潛力方案。這股未來趨

🔸矽智財IP族群上漲，AI晶片需求推升產業能見度
矽智財IP族群今日盤中表現相當活躍，整體漲幅達3.15%，明顯領先大盤。觀察盤面，由晶心科一馬當先，以近8%的漲幅強勢領軍，世芯-KY、創意、力旺等指標股也同步翻紅走高，顯示資金對此族群的青睞。其主要驅動力來自於市場對AI晶片與邊緣AI應用的

🔸電子上游-IP/ASIC 族群上漲，AI晶片需求點燃買氣
今日IP/ASIC族群表現搶眼，整體上漲3.13%。盤中晶心科領漲近8%，力旺、世芯-KY、創意也同步走高逾3%，顯示資金高度聚焦。主要受惠於AI晶片設計需求持續暢旺，市場預期客戶對高階IP與客製化ASIC的需求將穩定增長，推升相關

🔸CoWoS 族群強勢上漲，領軍大盤再創新高！
CoWoS 族群今日盤中表現狂野，類股漲幅逼近 10%，多檔指標股包括旺矽、中砂、萬潤等更是早盤就直奔漲停，龍頭台積電也逼近漲停，顯示資金高度聚焦。主要驅動力來自市場對 AI 晶片需求的持續爆發性成長，而 CoWoS 技術正是滿足這些高性能晶片

🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲，先進封裝熱度不減，市場看好未來成長性。
今日FOPLP扇出型封裝類股表現異常強勁，盤中一度飆升近10%，東捷、群創、日月光投控等多檔指標股直奔漲停，力成、鑫科等也跟隨大漲。這波攻勢主要受惠於市場對先進封裝技術，特別是AI晶片相關應用需求的持續看好。近期多家半導

🔸ASIC族群漲勢洶洶，AI訂單題材助攻龍頭股表態
ASIC族群今日盤中表現相當亮眼，整體類股漲幅高達6.33%，明顯受惠於市場對AI應用的高度期待。其中，指標股如創意大漲8.50%，聯發科也勁揚6.98%，世芯-KY同樣穩步上漲，顯示資金積極湧入具備AI晶片設計與高階IP服務能力的個股。主

🔸矽智財IP 族群上漲，AI晶片需求點燃IP股熱情。
今日矽智財IP族群表現搶眼，類股漲幅高達7.66%，主要受惠於AI晶片設計服務需求持續增溫。盤中創意(9.86%)、力旺(9.83%)率先逼近漲停，晶心科(5.81%)、世芯-KY(4.63%)也緊追在後，顯示市場對高階IP設計前景高度期

🔸電子上游-IP/ASIC 族群上漲，AI晶片需求火熱點燃買氣。
今日盤中電子上游-IP/ASIC族群表現搶眼，類股指數大漲7.58%，其中創意(3443)與力旺(3529)更是領軍攻高，雙雙逼近漲停，世芯-KY(3661)與晶心科(6533)漲幅也相當可觀。主要受惠於市場對AI晶片設計需求

🔸ASIC族群盤中下跌，AI指標股面臨賣壓衝擊。
ASIC族群今日表現疲弱，類股跌幅高達5.16%，主因市場對AI產業展望的雜音再起，資金顯得謹慎。盤面上可見指標股如創意、世芯-KY跌幅都超過2%，而權值股聯發科更是重挫逾5%，對整體族群造成明顯拖累。儘管聯詠逆勢收紅，但整體氣氛仍偏向觀望與