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🔸PCB 族群強勢反彈,AI 載板點火主導漲勢。
今日 PCB 族群漲幅近 4%,欣興、南電、景碩等 ABF 載板大廠領漲。主因 AI 晶片高階封裝基板需求續旺,訂單能見度轉佳,激勵資金積極湧入。
🔸高階 HDI 廠連動受惠,資金聚焦技術門檻。
不僅 ABF,華通、臻鼎-KY
🔸IC載板族群上漲,多檔個股突破關鍵壓力
IC載板族群今日盤中表現搶眼,整體類股漲幅高達6.32%,其中欣興(3034)更是一馬當先,漲逾8%,南電(8046)也勁揚近6%,景碩(3189)和臻鼎-KY(4958)亦有不錯漲勢。觀察盤面,主要驅動力來自市場對AI伺服器需求持續增溫的樂觀預期,
🔸ABF族群盤中上攻,AI/HPC需求驅動。
ABF載板三雄欣興、南電、景碩同步走強,族群大漲6.92%,其中欣興更放量衝高8.29%。主要受惠於AI/HPC產業對高階ABF載板需求持續增溫,市場預期下半年訂單能見度提升,庫存去化漸趨明朗。
🔸景氣觸底有望,新產能接棒成長。
儘
🔸IC載板族群上漲,ABF載板景氣迎曙光。
今日IC載板族群表現亮眼,整體類股漲幅高達8.67%,指標股欣興、南電漲勢尤其兇猛,雙雙飆升近一成,臻鼎-KY、景碩也跟進大漲。主要原因來自市場對ABF載板景氣復甦的樂觀預期逐步升溫。近期AI伺服器需求持續成長,加上PC/NB產業庫存調整已接近尾聲
🔸電子上游-ABF 族群上漲,AI訂單展望點燃漲勢
今日盤中,電子上游ABF載板族群表現亮眼,類股漲幅高達7.63%,欣興、南電、景碩等指標股同步拉升,成為多方領攻重心。主要觀察到,市場對於AI伺服器及高速運算(HPC)需求持續看好,特別是隨著CoWoS先進封裝產能的逐步開出,ABF載板作為
🔸ABF 族群重挫,外資降評引爆賣壓。
ABF 載板族群今日普遍重挫,指標股如欣興、景碩、南電跌幅皆逾 5%,拖累大盤表現。主要原因在於市場傳出外資報告下修 ABF 載板廠的獲利預期與目標價,加上市場對 AI 相關應用需求增長速度的疑慮,導致投資人信心動搖,法人趁勢獲利了結,賣壓沉重。
🔸IC載板族群盤中全面下挫,主要因大盤賣壓與產業復甦不如預期!
IC載板族群今日盤中表現疲弱,整體類股重挫5.59%,跌幅居各類股之冠,尤以欣興(-7.19%)領跌,南電(-3.10%)、臻鼎-KY(-4.64%)、景碩(-5.05%)等指標股也難逃重挫。從盤面來看,主要受大盤整體偏空氛圍影
🔸IC載板族群下跌,恐受半導體展望雜音與獲利了結賣壓拖累。
今日IC載板族群整體承壓,類股跌幅達-4.72%,盤面上指標股如欣興、景碩跌幅擴大至逾5%,臻鼎-KY、南電也相繼走弱。主因在於市場對於全球半導體景氣復甦的力道仍有疑慮,特別是部分國際大廠近期財報展望保守,導致市場擔憂ABF載板需求
🔸IC載板族群下跌,高階應用需求現雜音
IC載板今日普遍走弱,類股跌幅逾5%,代表股如欣興、景碩、臻鼎-KY跌幅擴大,南電跌幅相對較小。整體族群面臨較大賣壓,主要原因可能與近期市場對高階載板需求放緩的擔憂有關,尤其是AI伺服器供應鏈雜音及傳統消費電子需求未見明顯復甦,導致法人資金先行抽腿。
🔸ABF載板族群跌勢擴大,市場利空情緒蔓延
今日ABF載板類股表現疲軟,盤中跌幅擴大至5.49%,南電、欣興、景碩等指標股全面承壓,其中欣興、景碩跌幅更深。從盤面觀察,族群走弱主要受近期半導體景氣復甦步調不如預期,以及市場對高階載板下半年訂單能見度抱持謹慎態度影響。儘管AI議題持續發酵,但實
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