🔸HBM 族群上漲，設備與 IP 股領銜表態。

HBM 族群今天買盤積極，類股漲幅達 5.58%，其中志聖、創意漲勢尤其可觀，分別上漲 9.91% 及 7.23%。這波漲勢主要受惠於市場對 AI 晶片需求持續看好，加上 CoWoS 擴產消息不斷，帶動相關設備與 IP 設計業者股價表現亮眼。法人看好下半年 HBM 供需吃緊，提前布局的態勢明顯。

🔸HBM 供應鏈分歧，設備與設計廠獲資金青睞。

雖然 HBM 概念股今日普遍表現不俗，但觀察盤面可發現，資金主要流向受惠 CoWoS 擴產的設備股如志聖，以及負責 HBM 接口 IP 設計的創意。相較之下，封測廠力成僅小幅上漲 0.18%，通路商至上甚至翻黑下跌 2.19%，顯示市場在 HBM 題材中，對具備稀缺技術或高毛利產品的環節，給予更高的溢價。

🔸短線追價風險增溫，留意後續量能與法人動態。

HBM 題材熱度不減，但部分個股短線漲幅已大，追高風險漸增。建議投資人後續可觀察類股成交量能否持續放大，以及法人買超是否延續。特別是 CoWoS 設備與先進封裝相關標的，仍是市場關注焦點，但操作上宜避免過度追價，可等待股價拉回整理時再行布局，審慎應對。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。