弘塑(3131)

3131 弘塑：半導體後段封裝裝置的龍頭，營運表現持續亮眼 弘塑（3131）今日盤中股價上漲約6%，報價1590元，顯示市場對其未來的營運狀況充滿信心。作為半導體後段封裝濕製程設備的領導者，弘塑受益於先進封裝裝置的需求增長，4、5月營收均達到5億元以上，法人預估第二季營收可望季增25%至30%。

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輝達擬推中國版降規旗艦GPU
根據供應鏈最新消息，輝達（NVIDIA）為因應美國政府對高階AI晶片的出口限制，預計

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台積電即將於今年下半年量產採用「GAA（環繞式閘極）」架構的2奈米晶片，預估良率達60～70%，意味著台積電在先進製程的

盤後素懶 2025/6/12

**當日焦點**
大盤站上所有均線，macd紅柱增加，櫃買站上所有均線，macd紅柱增加。
美股周三收黑，大盤、櫃買開低震盪。台積電貼息，權值股表現不佳。電子、半導體表現弱勢。散熱、資服、電機都有不錯表現。航運、橡膠族群相對弱勢。
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弘塑(3131)：半導體封裝裝置龍頭，股價漲幅達6.53% 弘塑（3131）近期在半導體封裝裝置市場持續表現強勁，股價於2025年6月12日盤中漲幅達6.53%，報價1550元。公司作為半導體後段封裝濕製程設備的龍頭，其第1季財報表現優於預期，法人預期第2季營收將明顯成長。此外，受到晶圓代工客

盤後素懶 2025/6/10

**當日焦點**
大盤站上所有均線，macd轉紅柱，櫃買站上所有均線，macd轉紅柱。
大盤櫃買開高走高，台積電大漲3.98%收1045元，權值股強勢，帶動電子、半導體股上攻。PCB、AI伺服器、記憶體族群都有不錯表現。傳產方面，線纜、塑化類

3131 弘塑：半導體裝置龍頭的強勁表現與未來展望 弘塑（3131）目前報價1370元，漲幅達5.38%。作為半導體後段封裝濕製程設備的領導者，公司近期營收表現亮眼，4月營收報5.61億元，年增65%。近期參與香港法人說明會，提升國際能見度，吸引外資持續關注。根據券商報告，雖然受到短期市場波動影

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文章為個人投資經驗，內容是一般數據整理，並無任何推介、招攬之意。投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險！
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3131弘塑：營運持續向上 股價有望再突破 弘塑（3131）近期股價表現亮眼，以1345元報收，上漲7.6%。公司為半導體後段封裝濕製程設備龍頭，4月營收達5.61億元，年增65%，顯示出強勁的市場需求。法人預期，下半年業績將持續攀升，並透露新訂單將進一步提升營收潛力。儘管券商將目標價修至141

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