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AI運算需求狂飆,先進封裝產能卻成為新瓶頸。台積電全力擴充CoWoS並赴美設廠,Intel則靠與Elon Musk合作、拉攏Amazon與Cisco,以封裝技術切入高階晶片版圖。先進封裝從「配角」變戰略核心,正改寫全球半導體版圖。 .badgeprice-container {
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先進封裝集中於亞洲、產能吃緊,恐成AI運算擴張的下一個關鍵阻礙。 .badgeprice-container {
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英特爾加入馬斯克Terafab,將協助重構晶圓廠技術,目標年算力達1太瓦,可能重塑特斯拉與SpaceX晶片供應鏈。 .badgeprice-container {
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海底電池需求與導彈防禦支出帶動Kraken與洛克希德長線成長契機。 .badgeprice-container {
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美國推 MATCH 法案收緊對中輸出、ASML 股價承壓之際,Goldman Sachs 反向高喊科技股「世代買點」,Intel 加碼押注 Musk Terafab 計畫、CrowdStrike 攜手 Anthropic 迎戰 AI 網攻,產業與資本市場正同步重組新一輪 AI 軍備競賽版圖。 .ba
繼續閱讀...英特爾(Intel, INTC)宣布加入TeraFab半導體製造計畫,SpaceX、Tesla、xAI三家馬斯克旗下公司同步入局,計畫總規模上看200億美元,廠址落在德州奧斯汀。這不是普通代工訂單,這是馬斯克的AI算力版圖第一次把製造根基押在英特爾身上。問題是:英特爾製造能力真的準備好承接這個量級了
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