TSM

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先進封裝布局與合作進展近期台積電(TSM)在先進封裝領域動作頻頻，針對產能與技術布局的重點如下：技術延伸：公司重申CoPoS試產線已開始運作，預估量產時程落在未來2至3年，顯示先進封裝平台正由晶圓級往面板級延伸，對應大尺寸封裝路線。海外合作：艾克爾與台積電簽署10年合作協議，於美國亞利桑那州擴大先進

今日盤前焦點高度集中於兩大總經數據的對決：ADP全美就業報告預期新增20萬人，大幅超越市場共識9萬人，點燃勞動市場復甦想像，帶動那斯達克期貨盤前急漲逾1.7%；但同一時間，ISM製造業PMI預期跌破榮枯線至49.5，為多頭蒙上一層陰影。兩組數據方向相左，今日盤面將在「就業強勢」與「製造業降溫」之間尋

大盤解析
費半暴衝帶隊，那指強勢收紅慶上半年
今天美股盤面主線毫無懸念：半導體股全面爆發，帶動大盤在上半年最後一個交易日強勢收紅。費城半導體指數（SOXX）狂飆3.92%，收報14,246.96點，是今日最亮眼的指數。那斯達克綜合指數上漲1.52%，收報26,213.72點；標普500指

台積電吃到訂單之前，對手已先看見牌面塔塔電子（Tata Electronics，蘋果在印度的主要代工夥伴）遭勒索軟體組織World Leaks入侵，超過20萬筆檔案被公開丟上暗網（dark web，一種無法透過一般瀏覽器存取的匿名網路）。外洩內容直接點名iPhone 18 Pro的零件規格、供應商名

英特爾（Intel，美股代號INTC）股價在2026年上半年狂漲285%，成為標普500第三強。CNBC名嘴Jim Cramer在週二直播中直接喊單「英特爾要像火箭衝上200美元」，比現價再漲40%。問題是：這波漲勢是基本面撐起來的，還是情緒在推？CPU重新變成AI必需品，英特爾的舊本業翻身了過去幾

博通簽到2031年，Google把AI晶片算力押注壓在這裡博通（Broadcom，美股代號AVGO）與Google母公司Alphabet剛簽下一份自研AI晶片長期合約，內容涵蓋Google下一代TPU（張量處理器，Google專為AI運算設計的自研晶片）的持續開發，期限延伸至2031年，並包含最低營

蘋果最大印度製造夥伴塔塔電子（Tata Electronics）遭勒索軟體攻擊，超過20萬份內部檔案被丟上暗網。外洩內容包含iPhone 18 Pro的零件設計圖、供應商名單，以及蘋果從未公開的採購結構。這不只是資安事件，這是蘋果花了十年建立的供應鏈保密體系，第一次被整批端上桌。塔塔從替代者變成破口

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隨著AI和晶片相關股票持續上漲，華爾街主要指數於週二回升，納斯達克綜合指數上漲約0.92%。 .badgeprice-container {
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