9月 2025年9 CoWoP取代CoWoS？AI晶片新封裝掀角力戰 3台廠迎利多 最後更新於 2025.10.7 19:38 瀏覽人次 : 387 撰文者： Money錢 標籤：投資理財, AI晶片, PCB, ABF, CoWoS 收藏 加入《Money錢》雜誌官方line＠財經資訊不漏接【我們想讓你知道】市場盛傳，下一代AI晶片將挑戰現有封裝架構。CoWoS雖穩坐主流，但新技術CoWoP已引發關注，若成功量產，不僅可能改寫晶片封裝規則，更將牽動ABF與PCB供應鏈的版圖重整。 撰文：韭菜叔叔 AI訓練與推論所需的高效能晶片，推升了 繼續閱讀...
8月 2025年19 【最新消息】高盛上調CoWoS預期產能，「9檔概念股」同步強勢大漲！ 最後更新於 2025.8.19 15:55 瀏覽人次 : 39956 撰文者： CMoney官方 標籤：世禾(3551), 強勢股, 潛力股, 萬潤(6187), 均華(6640), 中砂(1560) 收藏 美商高盛最新報告指出，隨著半導體邁入2奈米世代，先進製程中小晶片（chiplet）的採用率大幅提升，將進一步推動CoWoS封裝的長期需求。除了AI伺服器外，應用還將擴展至車用電子、5G與高效能運算，帶來龐大成長空間。高盛此次上調CoWoS產能與出貨量預期，成為今日晶片族群全面噴出的導火線，多檔個股強 繼續閱讀...
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