本益比

📘 本周的產業報告，主要針對以下產業趨勢：• 鴻海和東元換股對於東元的受惠程度• 矽晶圓產業復甦狀況以及SiC散熱發展狀況• T-Glass玻纖布緊缺帶來的材料與載板供應鏈影響

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免責聲明
本報告僅供特定人士參考，雖已力求正確與完整，但該報告所載資料可能因時間及市場客觀因素改變所造成產業、市場或個股之相關條件改變，投資人需自行考量投資之實際狀況與風險承受度並就投資結果自行負責。本文恕不負擔任何法律責任及做任何保證。
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隨著先進製程以及先進封裝發展，測試產業將持續成長
→隨著製程節點微縮以及先進封裝的進步，IC結構更為複雜，晶片價格也越來越高，為了維持良率並縮短產品上市時間，測試在產業中的地位已經越來越重要。
→在各大CSP廠商的AI軍備競賽之下，除了晶片尺寸顯著提升外也進一步推升了

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