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監管風向突變，超微海外大單門檻恐抬高美國政府研議將高階AI晶片出口與在美投資或政府層級保證綁定的全新框架，若落地，對Advanced Micro Devices(超微)(AMD)等業者的海外超大規模出貨節奏將構成不確定性，短線恐壓抑海外需求轉單速度，中長期則可能導流更多算力建設與資本支出回流美國本土

過去150年來的每一項變革性技術，從鐵路、無線電到網際網路，都曾在市場上製造過泡沫。儘管當今的投資人總希望「這次情況會有所不同」，但歷史經驗告訴我們並非如此。隨著標普500指數觸及歷史新高，關鍵問題已不再是人工智慧(AI)是否會形成泡沫，而是我們目前正處於週期的哪個階段：AI泡沫是即將破裂，還是才剛

亞馬遜計畫在未來一年投入2000億美元，主要用於雲端服務AWS，Nvidia將成為最大受益者。 .badgeprice-container {
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美股開局表現疲軟引發近年最快資金撤離潮對於美股投資人而言，2026年至今的投資組合表現可能令人感到失望。標準普爾500指數目前呈現盤整走勢，今年以來僅微幅上漲0.5%；而以科技股為主的那斯達克100指數，受到人工智慧(AI)擔憂情緒及軟體類股賣壓的影響，今年以來已下跌約1.2%。正當美股陷入低迷之際

聯電(UMC)被視為美股市場中股價20美元以下最具潛力的標的之一。根據1月28日公布的2025年第四季財報顯示，公司每股盈餘(EPS)達到0.1294美元。受惠於有利的匯率因素，以及22奈米製程業務創紀錄的表現，帶動該季營收較前一季成長4.5%，達到新台幣618億元；其中，22奈米製程業務季增幅更高

聯電(UMC)於1月28日公布2025年第四季財報，每股盈餘(EPS)達0.1294美元。受惠於匯率優勢及22奈米製程業務創紀錄的表現，該業務較前一季大幅成長31%，推動公司季度營收較前一季增加4.5%，達到新台幣618億元。就2025年全年表現而言，在總晶圓出貨量增加12.3%的支撐下，聯電(UM

益華電腦(CDNS)執行長 Anirudh Devgan 在舊金山的一場活動中，勾勒出公司將電子設計自動化(EDA)、硬體與矽智財(IP)業務整合為所謂「三層蛋糕」的 AI 戰略。最上層是 AI，中間層是基於物理學的科學建模，底層則是加速運算與數據。Devgan 強調，隨著 AI 從資料中心軟體擴展

Cadence (CDNS) 執行長 Anirudh Devgan 近期在舊金山的一場活動中，詳細闡述了公司最新的 AI 戰略佈局。他將公司的電子設計自動化 (EDA)、硬體與矽智財 (IP) 業務定位為一個「三層蛋糕」架構。Devgan 指出，隨著人工智慧從資料中心軟體擴展到機器人、汽車與無人機等

AI營收激增106%，客製化晶片與網通業務表現超預期博通(AVGO)本週發布2026財年第一季財報，再次展現強勁的人工智慧(AI)營收成長動能。雖然股價在消息發布後獲得提振，但在截稿前今年以來股價仍處於回跌狀態。該季AI總營收較去年同期大幅成長106%，達到84億美元，優於市場預期。這顯示出博通(A

在2026年，Vanguard的78%股票ETF表現優於S&P 500，分析指出市場集中風險及個股回報差異。 .badgeprice-container {
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