TSM

結論先行：AI代工龍頭短線承壓，長線勝算仍大Taiwan Semiconductor Manufacturing(台積電)(TSM)美股收在353.46美元，單日回跌4.12%，但AI基礎設施擴張仍在早期至中期循環，先進製程與先進封裝的技術與產能護城河明確，使其持續扮演AI算力中樞的不可替代供應商。

無論投資人喜不喜歡，人工智慧(AI)很可能在未來幾年繼續主導市場走向。在此趨勢下，我們將深入探討兩檔適合在未來兩年持有的AI概念股，分別代表了硬體基礎建設與軟體應用的關鍵機會。台積電掌握先進製程絕對優勢在我看來，參與AI基礎建設熱潮的最佳途徑之一，就是投資台積電(TSM)。製造邏輯晶片絕非易事，晶圓

亞馬遜一年砸下 2,000 億美元、多家科技巨頭合計逾 5,000 億美元押注 AI，帶動 Nvidia、TSMC、ServiceNow 等關鍵供應鏈火熱，但實際生產力改善有限、「AI 泡沫」與高槓桿風險日增，市場在貪婪與恐懼邊緣拉扯。 .badgeprice-container {

隨著人工智慧(AI)興起，臺積電和ServiceNow成為未來兩年的熱門投資選擇，前者主導先進晶片製造，後者則專注於企業資料整合。 .badgeprice-container {
display: flex !important;
gap: 1rem !impor

聯電(UMC)於1月28日公布2025年第四季財報，每股盈餘(EPS)達0.1294美元。受惠於匯率優勢及22奈米製程業務創紀錄的表現，該業務較前一季大幅成長31%，推動公司季度營收較前一季增加4.5%，達到新台幣618億元。就2025年全年表現而言，在總晶圓出貨量增加12.3%的支撐下，聯電(UM

根據外媒報導，晶片大廠輝達(NVDA)傳出重大產能調整策略。據路透社引述金融時報的消息指出，輝達已暫停生產專為中國市場設計的H200人工智慧晶片。這項決策背後的主要原因，是為了將寶貴的製造資源重新分配，集中火力在下一代「Vera Rubin」硬體架構的開發與生產。傳生產重心轉移至新一代Vera Ru

益華電腦(CDNS)執行長 Anirudh Devgan 在舊金山的一場活動中，勾勒出公司將電子設計自動化(EDA)、硬體與矽智財(IP)業務整合為所謂「三層蛋糕」的 AI 戰略。最上層是 AI，中間層是基於物理學的科學建模，底層則是加速運算與數據。Devgan 強調，隨著 AI 從資料中心軟體擴展

Cadence (CDNS) 執行長 Anirudh Devgan 近期在舊金山的一場活動中，詳細闡述了公司最新的 AI 戰略佈局。他將公司的電子設計自動化 (EDA)、硬體與矽智財 (IP) 業務定位為一個「三層蛋糕」架構。Devgan 指出，隨著人工智慧從資料中心軟體擴展到機器人、汽車與無人機等

受到中東地緣政治局勢升溫影響，全球股市波動加劇，台積電(TSM)與其台股現貨近期成為市場焦點。台股現貨價一度下探 1880 元整數關卡，雖隨後跌幅收斂，但市場避險情緒依然濃厚。法人分析指出，目前股價正處於測試月線支撐的築底階段，儘管外資近期連續賣超調節，但觀察籌碼面，散戶透過零股交易單週大買 750

【美股動態】Marvell財測上修，數據中心爆發財測上修與訂單加速推升市場信心邁威爾(MRVL)最新財報與展望大幅優於市場預期，管理層將本會計年度營收目標上修至逼近110億美元，年增逾三成，並指稱數據中心全產品線訂單加速，年底季度營收可望突破30億美元。利多帶動股價於盤後走高，投資人情緒明顯轉向正向