台燿(6274)

台燿(6274)
台燿科技股份有限公司為台灣四大銅箔基板廠之一，於1997年成功轉型跨足銅箔基板(Copper Clad Laminate簡稱CCL)與黏合片(Prepreg)之生產製造領域。台燿科技從事銅箔基板、玻璃纖維膠片、多層壓合基板等製造、加工與買賣。
股價打底完成!
資料

電子上游-PCB-材料設備 台燿(6274)公布11月 合併營收14.73億元，創近2個月以來新高，MoM +10.98%、YoY -18.23%，雖然較上月成長，但成長力道仍不比去年同期；累計2022年1月至11月營收約171.29億，較去年同期 YoY -11.31%。法人機構平均預估年度稅後純

電子上游-PCB-材料設備 台燿(6274)公布10月 合併營收13.27億元，為2020年11月以來新低，MoM -10.94%、YoY -22.12%，呈現同步衰退、營收表現不佳；累計2022年1月至10月營收約156.56億，較去年同期 YoY -10.59%。法人機構平均預估年度稅後純益將衰

台燿(6274)公告2022年前兩月自結EPS 1.08元
銅箔基板廠（CCL）台燿（6274）因有價證券於集中交易市場達公布注意交易資訊標準，故公布相關財務業務重大訊息，2月每股盈餘0.47元。累計前二月歸屬母公司業主淨利2.91億元、年增17％，前二月每股盈餘為1.08元。
受惠伺服

PCB產業庫存調整已接近尾聲，22Q1產業景氣將落底，甚至因21Q4訂單遞延效應影響，相較以往第一季佳，而22Q2重拾成長動能，另外在PCB業者也重啟對於上游CCL材料的拉貨，樂觀看待Intel、AMD及Nvidia處理器三雄於22Q3伺服器供應鏈的備貨，而進入第四季高階400G交換器滲透率提升下，

聯茂 (6213) 公告 2021 年 12 月營收為 27.52 億元、月增 6.05％、年增 29.98％。受益於江西二期新產能挹注，聯茂 2021 全年營收達 325.17 億元、年增 27.93％，創下歷史新高。（新聞來源：工商時報）
聯茂 (6213) 21Q4 營收為 80.23

台光電 (2383) 在 2021 年 12 月 31 日買下桃園大園區 8546 坪建廠用地，台光電主管於 2022 年 1 月 3 日指出，大園廠將新建現代化載板產線及研發中心，新廠預計 2023 年完工，規劃最大月產能每月 30 萬張。（新聞來源：鉅亨網）
載板材料過去多由日廠壟斷，然眼

銅箔基板廠台光電 (2383) 21 日公告，董事會通過擬發行上限 35 億元可轉換公司債，相關資金將用來擴建新廠，以因應客戶不斷增加的載板材料需求。（新聞來源：經濟日報）
台光電 (2383) 透過類載板材料技術，積極切入載板材料領域，21H2 已成功打入美系手機大廠 AiP 用 BT 載板

台光電（2383）11月營收33.9億元、月減3.06％、年增33％，累計前11月營收達352.3億元、年增42.6％。除了受惠美系客戶新品推出，台光電在交換器、伺服器等產品布局奏效，Whitely市占率較前一代成長數倍，交換器400G產品也切入大型資料中心，均是重要的成長動能。（新聞來源：工商時報

銅箔基板(CCL)廠聯茂(6213)公告11月合併營收25.95億元，月減3.1%，但較去年同期大增28.0%。雖然營收連三個月下滑，但累計前十一個月營收297.65億元已是歷年同期最佳，無礙公司今年營收創新高走勢。(資料來源：經濟日報)
台灣的CCL產業在21Q4因為PCB下游廠商受到中國限