QCOM

兩大催化齊發，蘋果迎來股價重估窗口Apple(蘋果)(AAPL)今年秋季有望同時端出折疊iPhone與升級版Siri，投資焦點重回終端換機與AI落地兩大主軸。花旗分析師Atif Malik預估，售價約2,000美元的折疊iPhone將在今年進入快速放量期，2026年出貨量約800萬支、占整體iPho

瑞穗證券下修評級與目標價高通(QCOM)股價近期走勢疲軟，週二盤中下跌2.73%至155.07美元，這已是該股連續第七個交易日收黑。這波跌勢的起點源於瑞穗證券將其投資評級由「優於大盤」調降至「中立」，並將目標價從200美元下修至175美元。瑞穗證券指出，高通正面臨手機市場的逆風，且預計今明兩年在蘋果

花旗分析師 Atif Malik 發布最新報告指出，即將到來的半導體財報季預期將表現亮眼，華爾街普遍將上調多數追蹤個股的獲利預估。在各類半導體領域中，分析師最看好受惠於人工智慧(AI)與通用伺服器需求的資料中心晶片，其次是庫存偏低且利潤率處於低檔的類比晶片。資料中心需求強勁，輝達與博通視為核心持股花

根據Citi分析師，Nvidia、Broadcom、NXP和Analog Devices是即將進入獲利季的最佳半導體選擇，預期整體表現良好。 .badgeprice-container {
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高通(QCOM)股價在週二交易中再次下跌2.73%，面臨連續第七個交易日的損失。分析師對其未來展望持悲觀態度，並擔心手機市場的成長將受限。 .badgeprice-container {
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高通(QCOM)近期在終端應用市場展現強烈企圖心，試圖打破僅依賴手機晶片的既定印象，卻也同時面臨人才流失的隱憂。根據最新消息，AYANEO 發布的 Pocket S Mini 掌機確認搭載高通 Snapdragon G3x Gen 2 平台，顯示其在高效能行動遊戲領域的滲透率持續擴大。與此同時，移遠

智慧型手機晶片市場的軍備競賽已進入白熱化階段，高通(QCOM)正試圖透過技術升級與價格策略的博弈，鞏固其在安卓陣營的霸主地位。市場供應鏈最新消息指出，高通下一代旗艦處理器 Snapdragon 8 Elite Gen6 系列將採用台積電 N2P 製程工藝，這不僅是效能的躍進，更是成本結構的重大考驗。

半導體先進製程的戰火已正式延燒至 2nm 世代。隨著台積電 2nm 技術按計畫於 2025 年第四季量產，高通(QCOM)正加速其旗艦晶片佈局，試圖在效能競賽中搶佔先機。市場最新情報指出，高通下一代旗艦 SoC 將命名為「Snapdragon 8 Elite Gen6」系列，並預計提前至 9 月份發

半導體先進製程的戰火已提前引爆，高通 (QCOM) 顯然不願將發球權拱手讓人。根據供應鏈最新消息，高通下一代旗艦晶片 Snapdragon 8 Elite Gen6 系列確定將採用台積電 2nm (N2P) 工藝，並預計於今年 9 月由小米 18 系列首發，時程上較往年更為激進。這背後釋出的信號相當

高通(QCOM)近期在 CES 2026 與成都開發者大會上的連番動作，釋出了一個明確的戰略訊號：這家無線通訊巨頭正試圖將 AI 算力全面「邊緣化」，從 PC、機器人到車用電子，建構緊密的生態閉環。在 CES 展場上，高通發布了針對 PC 市場的 Snapdragon X2 Plus 平台，強調節能