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拉斯維加斯的年度消費電子展（CES）今年彷彿變身科幻電影場景，人形機器人在展場中打拳擊、跳舞，甚至模擬經營商店。這場全球科技盛會不僅是新奇硬體的展示舞台，更是各大科技公司向市場宣告「實體人工智慧（Physical AI）」即將迎來爆發年的重要時刻。隨著生成式AI技術的成熟，機器人產業正從單純的機械自

智慧型手機晶片戰場的硝煙尚未散去，最新的數據顯示高通(QCOM)在中國Android市場築起了難以撼動的護城河。根據安兔兔公布的2025年第四季數據，高通以71.2%的市占率穩居市場龍頭，不僅在旗艦機型Snapdragon 8 Gen系列展現統治力，更透過7系與6系晶片向下滲透，擴大市場份額，聯發科

瑞穗證券將高通評級從優於大盤下調至中性，並調整多家半導體公司的目標價，影響市場情緒。 .badgeprice-container {
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週五美股開盤前夕，三大指數期貨呈現上漲趨勢，投資人正屏息以待即將公布的關鍵就業報告。那斯達克100指數期貨上漲0.22%，來到25,562.17點；標普500指數期貨上漲0.14%，報6,931.01點；道瓊指數期貨則微幅上漲0.09%，報49,312.26點，市場整體氣氛在數據公布前相對正向。預期

週五股市期貨持續走高，投資者密切關注即將發佈的就業報告，預計新增55,000個工作崗位。 .badgeprice-container {
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根據半導體產業協會(SIA)最新公布的數據顯示，2025年11月全球半導體銷售額達到753億美元，創下歷史新高。這項數據相較於前一年同期的580億美元大幅成長了29.8%，與10月相比也成長了3.5%，顯示整體產業復甦力道強勁。AI與資料中心擴建推動全產品線需求回溫SIA總裁兼執行長John Neu

根據半導體產業協會資料，2025年11月全球半導體銷售達到753億美元，顯示出強勁的市場需求。 .badgeprice-container {
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全球無線通訊技術巨頭高通 (QCOM) 於 CES 展會期間宣布重大車用業務進展，分別與歐洲汽車大廠福斯 (VWAGY) 及南韓零部件大廠現代摩比斯 (HYMLF) 達成合作協議。這項策略性布局顯示高通正積極將業務觸角延伸至汽車產業，透過提供高效能運算晶片，協助傳統車廠加速轉型至軟體定義汽車的時代。

大盤解析亞洲時段，投資人觀望週五即將公布的非農就業報告，以及最高法院可能就關稅議題作出裁決，加上川普近期針對住房與國防產業的政策動作，引發市場對其2026年政策方向的不確定性升溫，風險偏好在盤前明顯收斂，美股期貨一度在亞洲股市走弱拖累下下滑。不過，隨後市場傳出中國可能允許輝達（Nvidia，NVDA

車電合作連環出擊，車用營運能見度再抬升QUALCOMM(高通)(QCOM)在CES期間宣布與Volkswagen AG(福斯汽車集團)(VWAGY)與Hyundai Mobis(現代摩比斯)(HYMLF)深化合作，強化其車用半導體與軟體定義汽車布局，為中長期營收結構帶來更高確定性。此舉凸顯高通從行動