一、事件始末:一份研究報告掀起的波瀾半導體研究機構SemiAnalysis日前發布報告指出,Google代號「Humufish」的下一代TPU(張量處理器),可能不再沿用過去多個世代所採用的台積電CoWoS先進封裝技術,轉而改用英特爾最新開發的EMIB-T 2.5D封裝方案。消息一出,隨即在台股與美
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一、事件始末:一份研究報告掀起的波瀾半導體研究機構SemiAnalysis日前發布報告指出,Google代號「Humufish」的下一代TPU(張量處理器),可能不再沿用過去多個世代所採用的台積電CoWoS先進封裝技術,轉而改用英特爾最新開發的EMIB-T 2.5D封裝方案。消息一出,隨即在台股與美
繼續閱讀...🔸玻璃基板族群震盪,部分設備與材料股逆勢走強
今日玻璃基板族群盤中呈現震盪走跌,類股指數下挫2.89%,整體表現偏弱。不過,盤面亮點在於部分玻璃基板的關鍵設備與材料供應商,如蔚華科盤中大漲近一成,長華*、弘塑、鈦昇等也展現不錯的抗跌力道,逆勢走揚。相較之下,欣興、景碩、南電等與其說是純玻璃基
🔸PCB族群下跌,ABF載板修正拖累類股
今天PCB族群整體表現偏弱,類股跌幅達3.15%,主要壓力來自高價位的ABF載板指標股。欣興、景碩、南電紛紛承壓,跌幅擴大,直接衝擊族群指數。市場擔憂半導體景氣修正及外資報告對載板後市的看法轉趨保守,引發一波獲利了結賣壓。不過,盤中仍有高技、松上、久
🔸IC載板族群下跌,欠缺新題材導致資金退潮
IC載板族群今日盤中整體表現不佳,跌幅超過4%,其中欣興與景碩跌勢較重。觀察近期市況,雖然部分指標股先前受惠AI伺服器題材一度有所表現,但今日並未見到新題材或法人積極買盤進場,反而市場資金流向非電族群,加上整體大盤震盪,使得漲多股票面臨短線獲利了結
🔸電子上游-ABF族群下跌,多空拉鋸觀望氛圍濃厚
ABF載板族群今日盤中表現疲軟,類股重挫達4.81%,代表股如欣興、景碩、南電跌幅介於2.55%至6.66%不等,顯示整體族群承受賣壓。今日走跌主因判斷來自於市場對高階載板需求成長的疑慮升溫,尤其在近期AI題材熱度過後,部分資金選擇獲利了結。
🔸IC載板族群大漲,高階ABF需求回暖、外資買盤加持
台股IC載板族群今日氣勢如虹,類股大漲9.76%,景碩、臻鼎-KY、南電、欣興等指標股皆直奔漲停或接近漲停。市場預期高階ABF載板庫存去化近尾聲,加上AI/HPC高效運算對先進封裝載板需求激增,為主要推手。近期外資法人持續買超,籌碼面轉強
🔸電子上游-ABF族群強勁反彈,Nvidia財報優異激勵AI相關供應鏈。
ABF載板族群今日盤中表現相當強勢,南電、景碩、欣興等指標股漲幅皆輕鬆突破6%,推升整體族群平均漲幅高達7.50%。這波明顯漲勢主要受到國際晶片大廠Nvidia財報再次繳出超乎預期的亮眼成績單所激勵,市場普遍預期AI伺
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