志聖(2467)

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🔸志聖(2467)股價上漲,盤中漲幅7.32%,報價660元志聖(2467)盤中股價上漲,漲幅7.32%,報價來到660元,明顯強於同族群裝置股。今日走強主因延續AI浪潮下的先進封裝與高階PCB擴產題材,市場聚焦CoWoS、CoPoS及EMIB等技術所帶動的濕製程、RDL與貼合裝置需求,同時AI伺

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🔸電子上游-PCB-材料設備族群重挫,高價CCL股成空方箭靶拖累類股。
今日電子上游-PCB-材料設備族群類股大跌6.41%,主要受高價銅箔基板(CCL)相關個股拖累。台光電、台燿、聯茂等大廠跌幅皆逾3%,台光電更重挫近9%,成為類股下跌主因。觀察盤面,推測應是先前AI伺服器題材的獲利了結賣

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🔸電子上游-PCB-材料設備 族群強勁上漲,CCL大廠引領風騷
今日電子上游-PCB-材料設備族群表現搶眼,整體類股大漲逾4.35%,漲勢重心落在銅箔基板(CCL)相關個股。台燿、聯茂、台光電等指標股漲幅均超過5%,扮演領漲要角。市場主要受惠於AI伺服器需求持續增溫,高階CCL供應商訂單能見

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🔸玻璃基板族群震盪,部分設備與材料股逆勢走強
今日玻璃基板族群盤中呈現震盪走跌,類股指數下挫2.89%,整體表現偏弱。不過,盤面亮點在於部分玻璃基板的關鍵設備與材料供應商,如蔚華科盤中大漲近一成,長華*、弘塑、鈦昇等也展現不錯的抗跌力道,逆勢走揚。相較之下,欣興、景碩、南電等與其說是純玻璃基

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6月 2026年30

【產業報告】台積電上海論壇登場 概念股一次看

免責聲明本報告僅供特定人士參考,雖已力求正確與完整,但該報告所載資料可能因時間及市場客觀因素改變所造成產業、市場或個股之相關條件改變,投資人需自行考量投資之實際狀況與風險承受度並就投資結果自行負責。本文恕不負擔任何法律責任及做任何保證。🥇 阮慕驊【選股一路發】APP挑好股、避風險、學觀念免費試用:

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🔸電子上游-PCB-材料設備 族群下跌,高價股領跌拖累整體士氣
今日電子上游PCB材料設備族群表現疲弱,整體類股重挫逾5%,高價位指標股如台光電、台燿、志聖跌幅皆逾5%,尤以尚茂跌停作收,明顯成為空頭重心。盤面觀察,資金對產業前景趨於謹慎,先前漲多的高價個股紛紛湧現獲利了結賣壓,即便部分如達

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🔸電子上游-PCB-材料設備族群震盪,大盤壓力下個股表現分歧
電子上游-PCB-材料設備族群今日盤中整體下跌2.03%,顯示在近期大盤波動下,類股承受不小賣壓。然而,盤面上出現明顯分歧,尚茂、亞泰金屬、聯茂、志聖等個股逆勢上漲,漲幅亮眼。這反映出儘管整體環境保守,特定題材或基本面較佳的標的仍

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🔸HBM 族群上漲,AI 浪潮推升需求再創高點
盤中 HBM 族群表現亮眼,類股漲幅達 3.86%。其中,力成盤中大漲逾 5%,創意也站穩 4% 以上,顯示市場對高頻寬記憶體(HBM)的期待。主要動能來自全球 AI 軍備競賽白熱化,對 AI 晶片及配套 HBM 的需求居高不下。近期國際大廠對

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🔸電子上游-PCB-材料設備 族群震盪,部分設備與材料股逆勢走揚。
整體來看,電子上游PCB材料設備族群今日震盪偏弱,類股跌幅逾2%。然而,盤面卻呈現多空分歧,材料與設備股表現相對有撐,像是揚博、富喬、金居逆勢上漲,部分漲幅甚至挑戰波段高點。主要拖累類股的則是以PCB相關的台光電、尖點等權值

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🔸HBM 族群上漲,AI 晶片需求爆發帶動先進封裝利多
今日 HBM 類股盤中勁揚 4.40%,在 AI 晶片需求強勁成長的推動下,扮演市場焦點。其中,創意(5.22%)、力成(4.95%)領漲,志聖(1.85%)、至上(1.73%)亦有不錯表現。主要原因在於 AI 伺服器對 HBM 高頻寬

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