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玻璃基板題材發酵，中釉(1809)卡位先進封裝新材料玻璃基板成為近期市場最火熱的題材之一，台積電(2330)布局的面板級封裝 CoPoS 需要用到玻璃基板，更傳出輝達(NVDA)正在評估導入，讓相關材料供應鏈備受關注。 「玻璃基板」因平整度高、訊號損耗低，被視為下一代 AI 晶片的關鍵封裝材料；不過

昇陽半導體(8028)受惠台積電(2330)進入 2 奈米台積電(2330)目前正式進入 2 奈米量產期，半導體先進製程由FinFET(鰭式場效電晶體)跨入 GAA(環繞式閘極)世代。隨著製程複雜度增加，也會同步帶動相關設備、生產耗材、再生晶圓、先進材料需求增加，整體供應鏈營運動能有望同步向上。 在

晶圓廠擴產潮帶旺半導體特用化學品隨著晶圓代工龍頭台積電(2330)的 2 奈米進入量產，並持續在海內外擴建新廠，將帶動相關供應鏈營運動能。 其中「半導體特用化學品」就是主要受惠者之一，原因在於製程越先進，晶圓製造複雜度與精密度也越高。隨著製程由成熟節點往 7 奈米、5 奈米、3 奈米甚至 2 奈米推

友達(2409)傳出與 Intel 合作先進封裝與 CPO 佈局近期市場傳出友達(2409)可能與 Intel 合作先進封裝與 CPO 佈局。原因來自於 Intel 在美國取得「IC Package with Micro LEDs」授權專利，展現跨入Micro LED 基板先進封裝的決心，概念是將

網路安全將是 AI 下一個商機近期 Nvidia 執行長黃仁勳近期高喊，「網路安全」是 AI 下一個商機。同時包含 OpenAI、Anthropic 等大廠也都呼籲，在發展 AI 模型的同時，需要更重視資訊安全議題。 相關利多消息一出，帶動相關個股出現一波上漲行情，包含華經(2468)、精誠(621

上海商銀(5876)自結獲利年增 23%，後續營運動能不減上海商銀(5876)近期公告 2026 年前 7 月自結獲利，稅後純益達到 121.9 億元，全年累計成長幅度高達 23%，遠優於公司法說會目標的成長 10%。 公司表示，未來將以擴大放款、提升非利息收入、優化海外據點作為三大成長主軸。尤其是

AI 推動電力升級，繼電器由傳統元件走向高階應用隨著全球電氣化趨勢加速，「繼電器」產業迎來新一波結構性成長。繼電器主要功能是透過小電流訊號控制大電流電路，負責電源開關、安全隔離與系統保護，過去廣泛應用於家電、汽車與工業控制，然而 AI 資料中心發展，終端設備的電壓、電流、功率持續提升，使繼電器逐步朝

聯茂(6213)受惠 CCL 報價調漲，營收創新高受惠於 AI 伺服器需求強勁，許多一線的 CCL 大廠陸續將產能由非 AI 轉向 AI 應用，進而使中低階 CCL 訂單外溢至其他供應商，導致中低階CCL 產品漲幅反而優於高階的 CCL，讓台股的 CCL 三哥聯茂(6213)得以受惠。 同一時間，再

玉晶光(3406)切入 CPO 領域，股價短線急漲 23.8%隨著 AI 資料中心的資料傳輸需求快速增加，未來「光進銅退」的趨勢不可擋。除了傳統光通訊元件廠商有機會受惠之外，近年原先以手機鏡頭為主要應用的光學元件業者，因為自身擁有「高精密光學元件」優勢，因此也有利基點切入共同封裝光學元件(CPO)應

AI 帶動銅箔材料規格升級 HVLP4，金居(8358)最受惠隨著代理式 AI、高效能運算需求持續成長，AI 資料中心內部對於資料的交換量同步攀升，不只帶動光通訊傳輸規格升級，為了降低傳輸過程中的耗損，其 PCB 原料包含 CCL、銅箔也都處於上升循環。 在「銅箔」方面，AI 伺服器材料全面轉向 H