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博通（Broadcom，NASDAQ：AVGO）上週四單日漲4.3%，導火線是多家分析師同步上調目標價，理由都指向同一件事：AI自製晶片（XPU）訂單能見度正在拉長。但漲勢維持不到48小時，週二收盤跌2.29%，回落至411美元。問題來了：分析師看多的理由還在，為什麼錢卻先跑了？分析師同時喊買，通常

ASML執行長週二在比利時imec研討會宣布，搭載下世代High-NA（高數值孔徑，能製造更精密電路的曝光機）技術的晶片，預計數個月內就會量產出貨。與此同時，對沖基金Coatue在2026年第一季買進49.6萬股ASML，市值達6.55億美元，是該季最大的新建倉部位。這兩件事同時發生，市場只剩一個問

High-NA量產倒數，Coatue押注6.55億美元ASML是全球唯一關鍵，台股誰跟著受惠？ASML執行長Fouquet本週在比利時imec研討會上宣布，搭載High-NA（高數值孔徑，下一代極紫外光微影機台）技術生產的第一批晶片，預計在數個月內問世。與此同時，對沖基金Coatue在2026年第一

AMAT盤後跳漲6%，半導體設備在替誰搶訂單？Applied Materials（應用材料，全球最大半導體設備商之一）昨天盤後給出高於華爾街預期的第三季營收展望，股價在延長交易時段立刻上漲6%。這不是一家公司的季報驚喜，這是整條AI硬體供應鏈的需求確認信號。問題在於：台積電、聯電的設備採購週期有沒有

博通AI晶片狂漲106%，$100B目標憑什麼信？博通（Broadcom，NASDAQ: AVGO）最新財季的AI半導體營收年增106%，單季就衝上84億美元。Wells Fargo剛把目標價上調至545美元，理由是AI晶片實際需求比預期高出30%至40%。核心問題只有一個：CEO喊出2027年AI

科林研發（Lam Research，美股代號LRCX）過去一年股價飆升293%，背後是全球記憶體製造設備需求爆炸式成長。2026財年第三季（截至3月29日）營收年增24%至58.4億美元，EPS（每股盈餘）年增41%，成長動能比股價更早加速。現在的問題是：這波漲幅是已經反映完了，還是只走到一半？WF

應用材料（Applied Materials，AMAT，全球最大半導體設備商之一）將於本週四收盤後公布財報。選擇權市場已把股價潛在波動幅度定在±7%，換算後的目標區間落在391至455美元。核心問題只有一個：年初至今已漲逾60%的股價，財報能不能撐住這個估值？---今年以來漲60%，市場已把好消息先

應用材料（Applied Materials，全球最大半導體設備商之一）本週公佈財報，股價在5月8日已先漲6.05%至435.44美元。這份財報不只是單一公司的數字，它是全球晶圓廠資本支出有沒有真正回溫的第一手證據。問題是：股價已經先漲了，財報能撐住這個位置嗎？股價先漲6.05%，市場已在預押財報超

英特爾（Intel，美股代碼INTC）股價今天單日跳漲13.94%，連續第四個交易日創歷史新高。《華爾街日報》報導，蘋果（Apple）與英特爾已初步達成代工協議，英特爾將製造部分蘋果裝置的晶片。這不只是一張訂單，這是市場在重新評估英特爾晶圓代工業務到底值多少錢。蘋果不找台積電，英特爾卻接到單，這件事

馬斯克宣布透過SpaceX和特斯拉合資，啟動「Terafab」自建晶圓廠計畫，並找來英特爾（Intel）作為合作夥伴。這個消息直指全球最大晶圓代工廠台積電（TSMC，NYSE: TSM）的核心客戶。問題是：這真的會動搖台積電的成長故事，還是只是馬斯克在喊話？蓋一座晶圓廠需要五年，Terafab威脅不