🔸南寶(4766)股價上漲,盤中走強主因聚焦半導體用膠進度與資金回補南寶(4766)股價上漲4.29%,盤中報價340元,明顯強於大盤結構。買盤迴流主因仍圍繞先前法說釋出的半導體先進封裝高階膠材題材,市場消化新寶紘技術與產能佈局,預期相關半導體用膠自今年起認列本業營收,帶動中長線成長想像。雖然2月
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🔸南寶(4766)股價上漲,盤中走強主因聚焦半導體用膠進度與資金回補南寶(4766)股價上漲4.29%,盤中報價340元,明顯強於大盤結構。買盤迴流主因仍圍繞先前法說釋出的半導體先進封裝高階膠材題材,市場消化新寶紘技術與產能佈局,預期相關半導體用膠自今年起認列本業營收,帶動中長線成長想像。雖然2月
繼續閱讀...南寶(4766)近日宣布,公司今年的成長動能主要來自於新產品開發及允德實業併入營收。南寶的營利率預計保持在高檔,並且計劃今年的資本支出在7億至9億元之間,低於年初的預期,這主要是由於產能充足以及部分越南擴廠計畫的延後。此外,南寶也成功爭取到非台資鞋廠的新訂單,這將有助於其在國際市場的滲透率進一步提升
繼續閱讀...🔸南寶(4766)股價上漲,半導體新訂單與高毛利題材點火南寶今日盤中股價勁揚6.4%,一度衝上432.5元,明顯領漲同族群。主因來自半導體接著劑業務下半年營收預期倍數成長,加上新產品開發、允德實業併入營收,推升市場信心。法人報告同步看好高毛利產品比重提升,且南寶成功爭取非臺資鞋廠新訂單,國際市佔率
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