🔸弘塑(3131)股價上漲，漲停鎖在1815元反映先進封裝設備題材加溫

弘塑(3131)股價上漲，盤中漲跌幅達10%，報價1815元亮燈漲停，買盤明顯積極鎖住價位。今日強攻主因來自市場對臺積電先進封裝擴產與OSAT擴充產能的延續期待，帶動半導體裝置鏈資金再度迴流，加上市場先前已消化一段時間的整理壓力，技術面完成修正後，買盤選擇在估值仍低於部分法人目標區間時重新進場卡位，形成今日漲停的推力。整體來看，屬於高價裝置股在大盤多頭架構下的補漲與強勢股迴流行情。

🔸弘塑(3131)技術面與籌碼面觀察：高檔整理後轉強，留意法人與主力續追力道

技術面來看，弘塑(3131)近期維持在千金價位之上高檔整理，前一交易日收在1650元，先前一段時間從1800元附近拉回後，均線結構逐步修復，高檔橫盤時間拉長，有利於消化前波獲利了結賣壓。籌碼面上，三大法人近日雖呈現買賣交錯，但外資在1月以來整體仍偏多佈局，投信則逢高調節、逢回承接的節奏較明顯；主力籌碼在1月中旬大幅積極進出後，2月開始轉為高檔換手、近期再度由賣轉買。後續重點在於：漲停開啟後的量能是否溫和放大而非爆量，以及股價能否穩守近期整理區上緣，確認是新一波攻勢起點，而非短線隔日沖為主。

🔸弘塑(3131)公司業務與後市總結：半導體封裝濕製程設備龍頭，受惠先進封裝與AI需求長線趨勢

弘塑(3131)為電子–其他電子族群中，專注半導體後段封裝濕製程設備的龍頭廠，主要產品涵蓋半導體及積體電路製造設備工程承包、化學品與相關機械安裝服務，深度受惠先進封裝、3D封裝與AI晶片帶動的裝置投資潮。基本面上，近期月營收維持年成長強勁態勢，且法人對未來幾年在CoWoS、FOPLP等先進封裝裝置需求成長仍抱持樂觀。今日盤中漲停顯示資金對此題材再度聚焦，但股價已位於高檔區，短線追價須留意波動與拉回風險。中長線投資人可將後續接單與營收動能、以及國際景氣與臺積電資本支出節奏，視為評估持股續抱與加減碼的重要觀察指標。

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CMoney 研究員

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