受惠於先進封裝需求爆發與傳統業務復甦，日月光投控(3711)近日盤中股價強勢大漲7.08%，報454元。此外，其在美掛牌的ADR也呈現上漲1.21%的格局，折合台股約425.76元。在AI晶片與高效能運算趨勢帶動下，先進封測產能供不應求，成為市場資金追捧的核心動能。

多家法人機構近期針對日月光投控(3711)發布正向展望報告，市場關注的焦點如下：

1. 資本支出創高：預期2026年機台等資本支出將達70億美元，大幅增加的投資將主要用於領先技術服務與無塵室廠房擴建。
2. 先進封測翻倍成長：受惠於台積電(2330)委外訂單擴散及強勁的客製化晶片需求，預估2026年先進封測營收有望自16億美元倍增至32億美元。
3. 獲利結構優化：隨著高階測試統包業務占比提升以及主流封測價格環境改善，未來封測業務毛利率有望逐步攀升，重回長期目標區間的高標水位。

綜合來看，市場對日月光投控在先進封裝領域的產能擴張抱持高度信心，為其長線營運及評價面提供有力的支撐。

電子上游-IC-封測｜概念股盤中觀察

伴隨先進封裝產能吃緊與AI應用的全面擴散，封測族群近期躍居盤面焦點。今日目前資金明顯點火部分具備利基型測試或先進封裝題材的個股，族群內呈現良性的輪動輪漲格局。

博磊(3581)

專注於半導體封裝測試設備及耗材領域。

今日目前股價亮燈漲停大漲10%，盤中大戶買盤力道呈現顯著淨流入，顯示市場對其後續營運動能抱持高度期待，資金追價意願積極。

聯鈞(3450)

主要業務為光通訊與微波元件封裝測試。

今日目前股價強勢上漲9.86%，成交量放大逾2.4萬張，大戶買賣口數呈現大幅度淨買超，量增價揚的走勢反映多頭氣勢相當強勁。

穎崴(6515)

深耕高階半導體測試介面及探針卡市場。

受惠於高階晶片測試需求升溫，今日目前股價上漲5.19%，儘管整體成交量不大，但買盤點火精準，推升股價穩步向上墊高。

同欣電(6271)

為國內利基型多晶模組封裝與陶瓷電路板大廠。

今日目前股價上揚3.13%，成交量達2萬張水準，雖然盤中見到部分大戶逢高調節的賣壓，但在低接買盤承接下，依然維持多方上攻格局。

訊芯-KY(6451)

隸屬鴻海集團，主攻系統模組封裝及光收發模組。

今日目前股價逆勢下跌3.36%，盤中賣壓相對較重，大戶買賣力道呈現淨流出，短期走勢呈現量縮震盪的保守姿態。

日月光投控(3711)在先進封裝佈局的爆發性成長，為整體封測產業鏈注入了一劑強心針。後續投資人可持續關注AI晶片出貨進度、晶圓代工大廠產能外包狀況及各家資本支出執行率。然而，仍需留意終端消費性電子需求復甦的力道與潛在的地緣政治波動風險，做為判斷整體族群續航力的關鍵指標。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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