受惠於 AI 與 HPC 需求爆發，全球封測龍頭日月光投控(3711)先進封裝及測試營收展望樂觀。法人預估，其先進封測領域營收將於 2026 年較前一年倍增至 32 億美元，且 2026 年資本支出將達 70 億美元，創下歷史新高。推升營運成長的主要動能包含：

• 有望承接更多台積電(2330)委外釋出的訂單。
• 傳統封測業務復甦，產能利用率提升。
• 長線受惠 CoPoS、FOPLP 及 CPO 等新應用發展。

在主流封測業務需求改善與高毛利先進封裝占比提升的帶動下，市場預期其毛利率有機會重回 24% 至 30% 的長線結構性區間。受此基本面利多激勵，日月光投控(3711)近日股價表現強勢，盤中一度大漲逾 7% 至 454 元，ADR 亦同步收紅，成為台股市場焦點。

日月光投控(3711)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

日月光投控(3711)為全球封測廠龍頭，業務涵蓋封裝、測試及電子代工服務。最新公布的 2026 年 3 月合併營收達 615.76 億元，年成長 14.57%，且連續三個月繳出雙位數年增率，第一季營收表現強勁，展現穩健的成長動能。

籌碼與法人觀察

觀察近期籌碼動向，三大法人近 5 日合計買超 6,406 張，其中外資為主導力量，期間買超達 6,776 張，而投信則小幅調節。此外，近 5 日主力買賣超占比達 11.9%，顯示市場資金與大戶籌碼近期有明顯集中的趨勢，外資的買盤延續性成為股價推手。

技術面重點

以近期交易資料觀察，股價強勢上攻並突破 450 元關卡，帶動短中長期均線呈現多頭排列。對照近期交易量能，伴隨大單敲進呈現價漲量增的健康輪廓。儘管短期展現強勁爆發力，但投資人仍需留意短線急漲過後，股價與均線的正乖離率逐漸擴大，若後續追價量能未能延續，可能面臨技術性修正或高檔震盪的風險。

綜合來看，日月光投控(3711)在先進封裝產能大幅擴充與 AI 需求加持下，基本面具備實質支撐。後續投資人可持續追蹤外包訂單的實際挹注程度與外資動向，並冷靜看待技術面乖離過大的潛在波動風險。

點我加入《理財寶》官方 line＠
https://cmy.tw/00Cd0j

權知道

我們重視「知」的權利 不惜抽絲剝繭、深入調查 只為讓投資人不錯過重要的投資訊息