財報亮眼卻難擋獲利了結賣壓

半導體製造巨頭台積電(TSM)與艾司摩爾(ASML)本週皆繳出亮眼的財報成績單，顯示人工智慧晶片需求依然維持在高點，但華爾街似乎並不買單。台積電(TSM)公布第一季獲利大幅成長58%，不僅超越市場預期，更創下歷史新高，這也是這家全球最大晶片製造商連續四個季度寫下獲利新高紀錄。台積電總裁魏哲家在法說會中強調，與AI相關的需求依然極度強勁。然而，台積電(TSM)股價在公佈財報當日仍回跌約3%。

瑞穗證券分析師Jordan Klein指出，儘管營運成果優異，但這些都在市場預料之中。當投資人看到半導體個股在好數據公布後出現回跌，往往會引發短線資金的快速輪動。這也凸顯出市場對半導體產業的極高期望，一旦財報結果僅符合預期，反而容易出現獲利了結的賣壓，先前輝達(NVDA)公布優異財報後股價也曾遭遇類似的修正。

掌握先進製程定價權與毛利成長

進一步觀察台積電(TSM)第一季營收結構，高效能運算(HPC)部門貢獻了整體營收的61%，相較於前一季的55%持續攀升，該部門包含了為其最大客戶輝達(NVDA)代工的AI晶片。此外，毛利率也上升至66%，主要歸功於台積電(TSM)在先進製程領域的絕對優勢，使其具備強大的定價能力，能向高度依賴7奈米以下製程的Apple(AAPL)與輝達(NVDA)等大型客戶提高報價。目前，先進晶片佔其總營收比例已達74%。

分析師評估，台積電(TSM)正逐漸減少部分成熟製程業務，將資源集中於更具利潤空間的先進製程。儘管智慧型手機營收因產業持續面臨記憶體短缺而較前一季下滑11%，投資人同時也關注地緣政治風險的影響。對此，公司高層明確表示，目前擁有充足的氦、氫等特殊氣體安全庫存，不預期近期的中東衝突會對能源與供應鏈造成短期衝擊。

ASML面臨設備交付與市場期望落差

另一方面，荷蘭半導體設備製造商艾司摩爾(ASML)公布第一季財報並上調財測後，股價一度重挫6.5%，終場跌幅收斂至約2.5%，隔日又再度下滑3%。市場主要擔憂其對中國銷售萎縮，以及投資人原本抱持的過高期待未能被徹底滿足。雖然財報表現強勁，但僅達到投資人的基本要求。

艾司摩爾(ASML)生產的極紫外光(EUV)微影設備每台造價高達4億美元以上，是全球唯一能製造供台積電(TSM)為Apple(AAPL)、輝達(NVDA)、超微(AMD)、Google(GOOGL)與Amazon(AMZN)等大廠代工最先進晶片的關鍵設備。執行長Christophe Fouquet預估，若客戶需求強勁，2027年可交付80台低數值孔徑(Low-NA)EUV設備。巴克萊銀行在法人報告中指出，這個數字低於市場期望的90台，可能會讓市場感到失望。分析師補充，設備製造難度極高，經營層採取穩健策略，不願做出過度承諾。

產能受限與先進封裝成未來關鍵

針對未來的資本支出，台積電(TSM)預計2026年將投入520億至560億美元，高於2025年的405億美元，其中包含採購艾司摩爾(ASML)設備的龐大費用。在目前極度樂觀的市場氛圍下，投資人原本期望台積電(TSM)能大幅超越今年初設定的30%年成長目標，但公司維持穩健預估，表示將超越該目標，且第二季營收將成長10%。分析師認為，台積電(TSM)營收成長的最大瓶頸在於產能可能已滿載，且短時間內調漲價格的幅度有限，需要時間建置更多前端生產與封裝產能以支撐後續成長。

為了因應AI晶片製造的下一個瓶頸，台積電(TSM)正積極擴充先進封裝產能。輝達(NVDA)幾乎包下了台積電(TSM)最先進的CoWoS封裝產能，促使台積電(TSM)加速在台灣擴建兩座新廠，並準備在今年底於亞利桑那州建置兩座廠房。同時，美國晶片大廠Intel(INTC)也正透過先進封裝技術爭取Amazon(AMZN)、思科(CSCO)以及SpaceX和特斯拉(TSLA)的新訂單。儘管Intel(INTC)積極追趕，但市場評估其難以在先進封裝領域取代台積電(TSM)的領導地位，較可能成為客戶尋求額外產能的替代選擇。

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