
景碩(3189)近日成為台股市場焦點,20日盤中強勢拉至漲停報430.5元,成交量突破3萬張;回顧15日亦有逾7%的漲幅表現。綜合法人報告指出,其營運具備以下動能:
- ABF載板受惠AI CPU與次世代GPU發展,穩固美系客戶長期合作。
- BT載板受惠記憶體訂單回升,市佔率有望提升。
- 載板供應預期持續站在賣方市場,中長期獲利結構可望優化。
然而,法人亦提醒後續需留意潛在關稅變動及載板價格等相關市場風險。
景碩(3189):近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
為全球Flip Chip前三大供應商,總市值約2,267.9億元。今年營運動能強勁,1月營收達39.61億元創歷史新高;最新3月營收為39.39億元,年增25.06%,主因客戶訂單增加,整體維持穩定雙位數成長。
籌碼與法人觀察
觀察近期籌碼動向,法人買盤為推升股價關鍵。以20日為例,外資單日買超4,064張,自營商買超571張,三大法人合計買超4,635張,當日主力更買超達9,244張。儘管投信近期操作偏向調節,但外資與主力資金的大幅買進,顯示主要籌碼集中度提升。
技術面重點
從走勢觀察,股價由第一季約250元區間逐步向上墊高,至4月20日以跳空漲停來到430.5元波段高點。短線均線呈多頭排列,並伴隨單日3萬張量能放大,多方上攻意願強烈。然而短線急漲已拉大與均線的乖離率,投資人需留意股價過熱或量能無法續航時的震盪風險。
整體而言,景碩(3189)在AI應用帶動下,基本面營收連月雙位數年增,並獲外資籌碼實質挹注。後續決策上可持續觀察載板報價走勢,並防範短線技術面乖離過大的修正風險。

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