近期台股資金聚焦半導體與先進封裝板塊，日月光投控(3711)作為全球封測廠龍頭，主要負責台積電(2330)後段系統級封裝業務。受惠台積電CoWoS產能吃緊而持續釋出外包訂單，加上公司身為矽光子COUPE聯盟成員，被市場點名為間接CPO概念股，相關技術優勢帶動了市場對日月光股價後市的期待。

法人預期，2026年其先進封裝與測試營收將倍增至32億美元，資本支出亦大幅提升至70億美元以應對強勁訂單需求。隨著高階封測產能滿載、主流業務復甦與產品組合優化，毛利率有望重回25%至30%水準，長線獲利能見度提升，成為支撐日月光股價的核心紅利，亦推升日月光股價評價進入重估階段。

日月光投控(3711)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

公司總市值高達2.2兆元，2026年3月單月合併營收達615.76億元，年成長14.57%，創下近41個月新高。今年第一季各月營收皆維持雙位數年增率，先進封測需求帶動營運穩健攀升，目前本益比落在32.4倍。

籌碼與法人觀察

截至2026年4月24日，三大法人單日合計買超1,214張，其中投信買超1,147張為主要推手。觀察近20日主力買賣超比例達3.2%，顯示雖逢高檔震盪，法人與主力資金仍偏多看待並持續進行長線布局，籌碼集中度穩定。

技術面重點

截至2026年3月底最後交易日，收盤價落在328.5元。回顧波段走勢，股價於2月最高觸及394元高點後出現適度回檔整理。目前長線仍處於多頭向上趨勢，但短線上需留意股價拉回時量能是否具備續航力，以及高檔乖離過大所帶來的技術面修正風險。

綜合來看，日月光投控在AI與先進封裝需求帶動下，基本面具備結構性成長契機。後續投資評估可持續關注大廠委外釋單進度與高階產能利用率表現，並審慎留意市場資金流向與高檔震盪風險。

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