近期台股隨大型權值股飆升創下新高，但部分光通訊族群因本益比過高而面臨獲利了結的修正賣壓。在資金尋找低位階且具備實質基本面支撐的標的時，日月光投控(3711)成為市場焦點。身為台積電(2330)COUPE聯盟的重要成員，其不僅承接CoWoS產能吃緊下的外包訂單，未來亦將受惠光傳輸時代，扮演關鍵的CPO概念股。法人指出，近期日月光股價展現相對韌性，主因在於AI與HPC需求爆發，帶動先進封裝與高階測試產能持續吃緊，營運進入結構性成長期。

盤點支撐日月光股價後市表現的三大關鍵數據：

• 先進封測(LEAP)營收動能強勁，法人預估2026年相關營收將較2025年倍增至32億美元以上水準。
• 主流封測業務需求改善且具備成本轉嫁能力，整體毛利率有望朝25%至30%的高標區間邁進。
• 資本支出積極擴張，預期2026年機台等投資將進一步大幅提升，以因應未來龐大的委外代工與統包需求。

多家法人機構看好其獲利進入高速成長期，紛紛上修2026年每股盈餘(EPS)預估至13到15元之上。憑藉紮實的技術與長線轉型紅利，相關數據可望成為推升日月光股價評價重估的核心動能。

電子上游-IC-封測｜概念股盤中觀察

受大盤資金虹吸效應及高本益比族群拉回影響，今日目前封測與光通訊族群多數承壓，呈現漲多修正的輪動現象，以下盤點幾檔跌幅較顯著的個股現況：

頎邦(6147)

台灣面板驅動IC封測龍頭，提供金凸塊及晶圓測試等專業服務。今日目前盤中賣壓沉重，股價跌幅逾9%，大戶大單淨流出達8,886張，顯示短線籌碼面偏空，量能中性偏保守。

欣銓(3264)

專注於記憶體與邏輯IC晶圓測試，為車用及安控晶片測試大廠。目前盤中跌幅超過7%，成交量放大至1.3萬張以上，大戶買賣力道呈現顯著的淨流出，資金有暫時撤退跡象。

聯鈞(3450)

具備光資訊主動元件封裝實力，近年積極布局矽光子CPO領域。呼應市場對其本益比處於高位的擔憂，今日目前股價回檔逾6%，大戶動向呈現賣盤壓制，獲利了結賣壓較為明顯。

訊芯-KY(6451)

鴻海集團旗下封測廠，專注於系統級封裝(SiP)及高速光纖收發模組。今日盤中表現相對疲弱，跌幅超過5%，大戶買賣超數據顯示賣盤偏積極，短線承接買盤較為薄弱。

綜合上述觀察，儘管台股指數維持高檔，但次產業板塊資金快速輪動，缺乏低位階保護或本益比過高的個股短線極易面臨修正風險。投資人後續可持續追蹤先進封裝擴產進度以及大廠資本支出開出的實際效益，在市場震盪中回歸企業財報本質與法人籌碼動向，審慎評估相關標的。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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