🔸福懋科(8131)股價上漲，盤中買盤回補聚焦記憶體封測與營收成長動能

福懋科(8131)股價目前上漲5.53%，報61.1元，盤中呈現明顯走強格局。今天上攻主因在於市場延續記憶體封測族群題材，加上公司近數月營收維持年成長雙位數，法人對基本面成長性仍有期待，使先前壓回後的低檔買盤回補意願升溫。同時，福懋科做為南亞科重要封測夥伴，受惠高階DRAM與伺服器需求展望，盤面資金再度回頭佈局，帶動股價在相對整理區上緣推高。整體來看，目前買盤以題材與基本面修正後的評價回穩為主，短線資金試圖扭轉前期偏空情緒。

🔸福懋科(8131)技術面與籌碼面觀察：壓力區回測、多空轉折仍待確認

技術面來看，福懋科股價近期雖仍位於中長期均線之下，過去數月月K呈現偏弱結構，但近日在60元附近出現支撐跡象，今日走強屬對前一波急跌的技術性反彈與區間整理上緣測試。技術指標先前多數偏空，短線轉強後，後續需觀察能否續站穩60元上方，進一步挑戰季線與前波高點壓力。籌碼部分，近日三大法人時有買超回補，但整體多空仍來回拉鋸，主力籌碼近20日變化有限，顯示以短線價差與區間操作為主。後續關鍵在於量能是否跟上、以及法人是否持續由賣轉買，若量縮拉回不破60元附近，才有機會逐步扭轉偏空格局。

🔸福懋科(8131)公司業務與盤中動能總結

福懋科屬臺塑集團旗下IC封裝測試廠，營運重心在DRAM相關記憶體封測及模組代工，南亞科為主要客戶，並隨著新廠與先進封裝產能規劃，切入伺服器與高容量DDR模組應用，受惠記憶體產業長期成長與AI伺服器需求。總結今日盤中，股價在61.1元附近走強，反映市場對近期營收成長與記憶體封測景氣的期待，短線屬前期賣壓消化後的技術性回補與題材跟風。後續投資人需留意兩大風險：一是全球記憶體景氣與客戶資本支出若不如預期，可能壓抑訂單能見度；二是技術面仍在中長期下降結構內，一旦量縮或法人再轉賣，股價仍有震盪風險，操作上宜控好部位與停損。

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CMoney 研究員

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